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14 de abril de 2011

Master Bond productos se utilizan en una Amplia gama de Electrónica

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    Master Bond offers a wide range of packaging options including cans, bottles, syringes, and bubble packs.
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  • Master Bond formula la más amplia selección de resinas epoxi, siliconas, poliuretanos, polisulfuros, cianoacrilatos y cura UV para satisfacer sus necesidades. Específica Maestro grados de Bonos oferta:

    • Applying an electrically conductive adhesive with a syringe to a circuit boardAlta fuerza de adhesión a los sustratos similares y disímiles
    • La conductividad térmica y eléctrica
    • Propiedades superiores de aislamiento eléctrico
    • Baja el estrés
    • Baja emisión de gases
    • Estabilidad dimensional
    • Bajos coeficientes de expansión térmica
    • Alta y baja temperatura de servicio
    • Resistencia al agua y una amplia gama de productos químicos
    • cura rápida a temperatura ambiente o ligeramente elevadas temperaturas
    • Soportar la exposición a la vibración, impacto y shock
    • Durabilidad excepcional
    • Fácil reparabilidad

    Tenemos los conocimientos técnicos para solucionar sus problemas. Póngase en contacto con nuestra clase el mundo de hoy personal técnico , y dejar que ellos recomiendan un bono producto Master específicamente para su aplicación.

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  • La fijación del dado adhesivas para apilamiento de chips BGA de alta térmica BGA, LED, y la aplicación de tarjetas inteligentes
  • Blindaje EMI y juntas
  • Unión de Condensadores
  • Galvanoplastia
  • Montaje de un transductor
  • El estrés de socorro bonos puente
  • Relleno conectores
  • Reparación de altavoces
  • Tamperproofing
  • Encapsulado de transformadores de alto voltaje y sensores
  • Encapsulamiento matrices de LED
  • Brushing on a thermally conductive coatingSensor de dispositivo / OEM Implantación
  • Adherencia a los dispositivos de GaAs
  • SMD Vinculación
  • Alambre de remate
  • LCD / LED adhesivo para laminar capas de vidrio
  • Como una capa de dieléctrico en la fabricación de condensadores
  • Lamina ferroeléctricos PZT
  • Motores
  • Inductor bobinas
  • Vinculación núcleos y los imanes
  • Para su uso como a nivel de tarjeta cornerbond de paquetes IC, tales como DEP y BGA
  • Placa de circuito impreso
  • Fabricación de placas de circuito
  • De transmisión por satélite
  • Replanteo de los componentes eléctricos para tableros de chasis o circuito
  • Para montaje de superficie
  • Potting around wires with a syringeRFID y montaje de la tarjeta inteligente
  • Para reparar los daños mecánicos o térmicos a base de materiales del tablero de PC
  • Levantó la reparación del conductor
  • Proteger los conectores eléctricos
  • Dispositivos piezoeléctricos
  • Recubrimiento de termistores
  • Fabricación de LCD, plasma, CRT, y los gabinetes PTV
  • Teléfonos celulares
  • Impresoras
  • Cámaras
  • Creación de circuitos ópticos en las guías de onda
  • Para su aplicación en dispositivos de telecomunicación
  • La vinculación de los componentes dentro de la unidad de disco duro
  • La fijación de la bobina de voz para armaduras
  • La adhesión de imán consolidado al yugo del rotor en un motor del huso
  • Teniendo conjunto del cartucho de
  • Sellado de módulos eléctricos

http://www.masterbond.com/lp/tabs/tp_ind_electronics.html?source=ieeespec&utm_medium=bb&utm_content=m100&utm_campaign=ieee

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