Electrónica: Sistema de montaje sin soldadura para los condensadores electrolíticos que elimina los procesos secundarios de soldadura, adhesivos, o las pinzas de uso general para realizar las conexiones eléctricas y mecánicas a los PCB

31 de octubre de 2010

Sistema de montaje sin soldadura para los condensadores electrolíticos que elimina los procesos secundarios de soldadura, adhesivos, o las pinzas de uso general para realizar las conexiones eléctricas y mecánicas a los PCB

30/10/2010

Condensadores

PAC-LOC ™ de Interplex es un sistema de montaje sin soldadura para los condensadores electrolíticos que elimina los procesos secundarios de soldadura, adhesivos, o las pinzas de uso general para realizar las conexiones eléctricas y mecánicas a los PCB. Este sistema de soporte de condensador está diseñado para soportar los rigores de las aplicaciones de automoción y otros productos de tipo de movilidad.

Completamente sin soldadura sistema de interconexión
Demostrado 0.8mm prensa única para la retención superior y la conductividad eléctrica
Acomoda diámetro y las tolerancias de la longitud del condensador
Alta fuerza mecánica pinza condensador (plástico de baja masa)
Conexión de alta fuerza normal eléctrica a los cables del condensador
Mínima relajación de la tensión de contacto del resorte
Mínima deformación de plomo o daños de revestimiento
Ninguno de los componentes conductivos tocar el cuerpo del condensador
la captura de 4 caras de los cables del condensador
Diseñado para Ø 18 mm del cuerpo del condensador
Fácil sistema de montaje