Las Injusticias

Revisando la Biblia en el Salmo 37, nos encontramos

 

 

“ No te enojes por causa de los malvados, no envidies a los que comenten injusticias, porque pronto se secaran como hierba, y como césped verde se marchitaran.

Confía en el señor y haz bien, habita en la tierra y sáciate de sus riquezas, deléitate en el señor, y cumplirá lo que pide tu corazón.”

 

Es palabra de Dios.

 

Amen

Dios aquí a través de la biblia no enseña que debemos aspirar siempre ser bondadosos, llenos de cosas buenas, que apartemos de nuestras metas, el seguir el ejemplo de la gente descarriada del camino del señor. No debemos ambicionar ser como los que  comenten las injusticias, porque bien es dicho que el tiempo de el señor es perfecto, y como tal a aquellos que hacen el mal, les llegara su hora, y el castigo en esta misma vida, donde deben pagar por sus obras de maldad, tal como el pasto verde, que un día su color es irresistiblemente bello, pero otro días solo será paja seca. Dios nos pide, no ser como ellos que tentados por la maldad, el poder, y las ansias del dinero fácil, con los lujos que traen, se olvidan de sus enseñanzas, pero que luego les llegara el castigo divino.

Y al resto de nosotros nos dice que debemos vivir en la tierra aprovechando sus recursos, siguiendo las enseñanzas por el impartidas, que debemos compartir y ayudar, como única vía para logra el goce primero de los bienes terrenales y después, los que nos ofrece el señor en la próxima vida.

 

José Hernández

Caracas Venezuela

12-10-2014 8:12 a.m.

ingporblog@hotmail.com

 

LTC2946, un supervisor de carga, potencia y energía en el lado de alto y bajo potencial para fuentes de alimentación CC en el rango de 0 V a 100 V.

Linear Tecnología Corporación presenta el LTC2946, un supervisor de carga, potencia y energía en el lado de alto y bajo potencial para fuentes de alimentación CC en el rango de 0 V a 100 V.

Una base de tiempos interna con una precisión del ±5% entra en funcionamiento en ausencia de una base de tiempos externa. Todas las lecturas digitales, incluyendo valores mínimos y máximos de tensión, corriente y potencia, se almacenan en registros accesibles mediante un interface I²C/SMBus. Se activa una señal de alerta a la salida cuando los valores medidos superan los umbrales de aviso configurables, descargando así al host de la pesada carga que representa sondear los datos.

El supervisor de carga LTC2946 ofrece acceso a todos los parámetros necesarios para evaluar y gestionar con precisión el consumo de energía de la placa. Además su amplio rango operativo hace que sea ideal para supervisor el consumo de energía de la placa en servidores blade, equipos de telecomunicaciones, solares e industriales, así como en tarjetas mezzanine avanzadas (advanced mezzanine cards, AMC).

El supervisor de carga se puede alimentar directamente entre 2,7 V y 5 V, entre 4 V y 100 V a través de un regulador lineal interno o por encima de 100 V con un regulador interno de derivación. Dos de las tres patillas GPIO (general purpose input/output) son configurables como activación del acumulador y señal de salida de alerta. El convertidor A/D interno funciona en modo de barrido continuo o en modo instantáneo. En modo de apagado, el consumo de corriente del dispositivo desciende de 900 µA a 15 µA.

Versiones del supervisor de carga

El LTC2946 se suministra en dos versiones: el interface I²C del LTC2946 tiene patillas de entrada y salida SDA por separado para I²C estándar o con aislamiento óptico, mientras que el LTC2946-1 tiene una salida SDA invertida para configuraciones de optoaislador inversor. El LTC2946, especificado para los rangos de temperatura comercial, industrial, del automóvil y militar, se suministra en encapsulados MSOP de 16 patillas y DFN de 4 mm x 3 mm.

La nueva familia de chips generadores de tiempo y frecuencia IEEE 1588 para reducir costos y cumplir los requerimientos de sincronización en LTE-Advanced, wireless backhaul y redes heterogéneas.

La nueva familia de chips generadores de tiempo y frecuencia IEEE 1588 para reducir costos y cumplir los requerimientos de sincronización en LTE-Advanced, wireless backhaul y redes heterogéneas.

La arquitectura y las capacidades de estos chips generadores de tiempo y frecuencia están totalmente documentadas y son accesibles para permitir a los diseñadores de software IEEE 1588 implementar sus propios algoritmos de recuperación de reloj y añadir valor a sus clientes mediante “customización” y soporte.

La nueva familia de chips generadores de tiempo y frecuencia incluye dispositivos de gestión de sincronización (SMD) y sincronizadores de puerto para IEEE 1588 y Ethernet síncrono (SyncE). Los SMD controlan la generación de tiempo y frecuencia IEEE 1588 y la sincronización SyncE. Los sincronizadores de puerto seleccionan entre señales SMD redundantes y aportan relojes precisos low-jitter a los puertos de red del sistema.

Utilidadades de los chips generadores de tiempo y frecuencia

Los SMD IDT 82P33810, 82P33814 y 82P33831 reducen los costes de relojes IEEE 1588 al reemplazar osciladores de cristal OCXO por TCXO que se estabilizan con información de frecuencia desde la capa física SyncE. Este proceso de estabilización es automático y transparente al software de recuperación de reloj.

Los sincronizadores de puerto IDT 82P33724 y 82P33741 ofrecen canales de temporización independientes para IEEE 1588 y SyncE. Existe un tercer canal para tareas de conversión de ratio de propósitos generales.

MultiSIM BLUE, una herramienta para integración de diseño de PCB que, desarrollada en colaboración con National Instruments (NI), ofrece simulación de circuito “todo en uno”.

Mouser Electronics, una filial de TTI, y distribuidor global de semiconductores y componentes electrónicos, ha anunciado el lanzamiento global de MultiSIM BLUE, una herramienta para integración de diseño de PCB que, desarrollada en colaboración con National Instruments (NI), ofrece simulación de circuito “todo en uno”.

Disponible en inglés, alemán y chino, esta herramienta permite a los ingenieros diseñar y simular circuitos antes de realizar los prototipos físicos. MultiSIM BLUE incorpora las características y las funciones necesarias para proporcionar un entorno de simulación Berkeley SPICE de circuitos electrónicos usando la base de datos de componentes de Mouser, que abarca IC de señales analógicas y mixtas, componentes pasivos y electromecánicos, semiconductores discretos, IC de gestión de potencia y conectores.

Con esta herramienta para integración de diseño de PCB, ahora los profesionales pueden visualizar y evaluar el rendimiento lineal, haciendo que este paso crítico sea mucho más sencillo, rápido y productivo.

Funcionamiento de la herramienta para integración de diseño de PCB

La simulación se lleva a cabo empleando la misma tecnología de parser (analizador sintáctico) de software NI Multisim con soporte de BSIM y otros parámetros. Por lo tanto, los ingenieros pueden crear esquemas, simular circuitos y construir distribuciones de tarjeta de circuito impreso con la ayuda de esta herramienta totalmente integrada.

MultiSIM BLUE también ofrece visualización 3D de la PCB sin límites de forma y tamaño, contribuyendo a fomentar la creación de diseños innovadores.

La selección de componentes también se facilita con una herramienta BOM y su función de compra.

Lo nuevo Conversores DC-DC totalmente regulados

Estos conversores DC-DC totalmente regulados aceptan el rango de entrada estándar de telecomunicaciones de 36 a 75 V. La eficiencia del 93% y un buen rendimiento térmico en un rango de temperatura de funcionamiento de -40 a +85 grados centígrados hacen de ambos útiles para las comunicaciones inalámbricas.

Tanto uno como otro dispositivo se suministran con protecciones contra condiciones de subidas de corriente, de temperatura y de sobre voltaje. Además, disponen de un pin enable en el lado primario junto a características de detección remota y ajuste del voltaje de salida en función del lado secundario.

Formatos y modelos de conversores DC-DC totalmente regulados

Los conversores se ofrecen en versiones de marco abierto y el baseplate en versiones del esquema estándar industrial eighth-brick y configuración de pin.

La serie AVO100 son conversores DC-DC totalmente regulados que ofrecen una corriente de 50 A y potencia de 100 W, un voltaje de salida de 1,2 a 32,5 V y de entrada desde los 36 hasta los 75 V, mientras que la serie AVO250 ofrece 9 A y 250 W, con un voltaje de salida de los 18 a los 32,4 V y de entrada de 36 a 75 V.

Todas las versiones tienen unas medidas de 57,9 x 22,9 x 10 mm, y están terminadas con pasantes para taladros.

Fabricante: Artesyn Embedded Technologies Ver catalogo de productos

 

socket GT-BGA-6008 se monta en el PCB de destino, sin soldadura

El socket GT-BGA-6008 ha sido diseñado para una medida de paquete de 27×27 mm, y opera con anchos de banda de hasta 75 GHz con menos de 1 dB de pérdida de inserción.

Este nuevo diseño de socket BGA disipa 4,5 W empleando un tornillo de compresión con aletas, y puede ser personalizado hasta 100 W mediante un diseño de aleta modificado en la parte superior del tornillo y añadiendo un ventilador de flujo axial. La resistencia del contacto es típicamente de 20 miliohmios por pin.

El socket se monta en el PCB de destino sin soldadura, utilizando muy poco espacio y permitiendo con ello que se coloquen muy cerca de él los condensadores y las resistencias.

Formato del nuevo diseño de socket BGA

Está construido con una tapa giratoria que incorpora un método de inserción rápida para que el circuito integrado pueda ser cambiado rápidamente. También tiene abertura central para termopar y streaming térmico. La placa de compresión tiene canales para el flujo térmico de salida.

El rango de temperatura operativa es de -55 a +160 grados centígrados, funciona con circuitos integrados tales como el BGA de 27×27 mm con matriz 32×32 y 0,8 mm de camp

 

componentes electrónicos de pequeño tamaño

 

ROHM Semiconductor empieza a fabricar una nueva familia denominada RASMID (ROHM Advanced Smart Micro Device) de componentes electrónicos de pequeño tamaño, basada en procesos patentados innovadores. La compañía ha sido pionera en la tecnología de miniaturización, y está cultivando continuamente nuevos métodos para alcanzar los dispositivos más pequeños de la industria. Entre otros, la nueva línea incluye resistencias chip ultra-compactas en tamaño 03015 (0,3 × 0,15 mm), así como diodos de barrera Schottky en tamaño 0402 (0,4 x 0,2 mm).

Durante mucho tiempo, ha demostrado ser imposible producir resistencias chip más pequeñas que el tamaño 0402 (0,4×0,2 mm), principalmente debido a la enorme tolerancia dimensional de encapsulado de hasta ± 20um durante el proceso existente, pérdida de chip, y otros factores. ROHM superó estos retos mediante la utilización de tecnología patentada probada en el mercado, rompiendo por completo la convención con el fin de avanzar en la miniaturización de componentes.

Como resultado, la precisión dimensional extraordinaria (± 10 μm), se ha logrado, lo que también reduce las irregularidades laterales de electrodos. Métodos de empastillado mejorados permiten áreas mínimas de adherencia y una mayor precisión de montaje. Errores de montaje y “tombstoning” (cabeceo) se reducen significativamente mediante la adopción de electrodos inferiores. Montaje de alta densidad y alta precisión se ha convertido en una realidad mediante el desarrollo conjunto de la tecnología de montaje con los socios de ROHM, y finalmente, excelentes propiedades de choque y fiabilidad de unión, se han asegurado por la reducción de tamaño y peso.

En consecuencia, las resistencias de tamaño 03015 son los componentes electrónicos de pequeño tamaño más compactos disponibles en el nivel de producción, a la vez de tener una gran precisión y una mayor precisión dimensional de ± 20 um a ± 10 um. El tamaño del dispositivo se reduce en un 56% respecto a los productos de tamaño 0402 convencionales y el área de montaje requerido se reduce en un 44%.

Los diodos de barrera Schottky 0402 más pequeños del mundo permiten alta densidad de montaje para dispositivos móviles. El tamaño se ha reducido en un 44% en comparación con el tamaño 0603 convencional (0,6 mm × 0,3 mm), mientras que el área de montaje se reduce en un 56%. La precisión dimensional también mejoró de ± 20 um a ± 10 um, mejorando la estabilidad en el equipa miento de montaje automatizado existente. Mediante la adopción de estructuras de dispositivos de chips patentados y técnicas de procesamiento ultra-precisas, se mantienen las características eléctricas clave como la tensión directa (VF) y alta potencia (0,1 W), mientras que se reduce el tamaño y grosor en comparación con los productos de tamaño 0603convencional.

Se utilizan electrodos de oro en estos componentes electrónicos de pequeño tamaño para proporcionar una soldadura y fiabilidad excelentes.

Integrados para descarga de condensadores son conmutadores inteligentes de elevada tensión que se ubican en serie con las resistencias usadas para aportar un path de descarga segura en un condensador X de fuente de alimentación

La familia CAPZero elimina las pérdidas de potencia y permite que las fuentes de alimentación superen los nuevos estándares de seguridad, que reemplazan a las normativas IEC 60950 e IEC 60065.

Estos integrados para descarga de condensadores son conmutadores inteligentes de elevada tensión que se ubican en serie con las resistencias usadas para aportar un path de descarga segura en un condensador X de fuente de alimentación.

Sin mecanismo de conmutación, estas resistencias de descarga pueden causar una fuga constante si se conecta a AC y, por lo tanto, contribuyen a incrementar el consumo sin carga o en standby.

Los integrados para descarga de condensadores de Power Integrations bloquean el flujo de corriente para descargar las resistencias cuando se aplica una tensión AC, eliminando la energía gastada en estos componentes. Si se desconecta la tensión AC, las unidades CAPZero descargan de forma automática y segura el condensador X al cerrar el circuito y expulsar la energía.

Los CAPZero con encapsulado SO-8 resultan ideales en cualquier convertidor AC-DC con condensadores X y se suministran con MOSFET de 825 o 1000 V para soportar una amplia variedad de necesidades de diseño.

AUIRB24427S para aplicaciones de fuentes de alimentación conmutadas utilizadas en vehículos híbridos, vehículos eléctricos y convertidores industriales de alta potencia.

Driver doble de bajo potencial (low-side) y elevada corriente AUIRB24427S para aplicaciones de fuentes de alimentación conmutadas utilizadas en vehículos híbridos, vehículos eléctricos y convertidores industriales de alta potencia.

El driver doble de bajo potencial AUIRB24427S suministra upara aplicaciones de fuentes de alimentación conmutadas utilizadas en vehículos híbridos, vehículos eléctricos y convertidores industriales de alta potencia.na corriente de salida muy elevada que supera los 6 A por canal para todo el rango de temperaturas y está diseñado para el control de las puertas de IGBT y MOSFET de gran tamaño en módulos o encapsulados discretos. Debido a la impedancia de salida extremadamente baja del dispositivo en modo de paso a conducción y a corte, las pérdidas de potencia también son muy bajas, lo cual permite su funcionamiento en entornos adversos y con altas temperaturas, como las etapas de alimentación en vehículos híbridos, bien sea como driver primario o secundario.

Presenta una disipación de potencia ultra baja, resolviendo el problema que representa controlar de manera efectiva los IGBT y MOSFET de gran tamaño utilizados en aplicaciones de fuentes conmutadas y proporciona una solución más pequeña, sencilla y robusta que las soluciones discretas existentes actualmente en el mercado.

condensadores Polymer T550 PHS DLA y T551 Polymer ofrecen la más alta precisión en tensión y entrega de energía garantizando la más baja fuga de corriente

La serie de condensadores Polymer T550 PHS DLA y T551 Polymer ofrecen la más alta precisión en tensión y entrega de energía garantizando la más baja fuga de corriente.

Con su robusta calidad y modo de fallo benigno, la serie PHS de condensadores herméticos de polímero son ideales para su uso en aplicaciones de gestión de energía de alto voltaje tales como convertidores elevadores, filtrado, atraco condensadores y otras aplicaciones de alta corriente de rizado.

Con reducción de ESR y una mayor retención de capacitancia a frecuencias más altas y bajas temperaturas, la serie de condensadores PHS ofrece la más alta capacidad total y la solución más económica para aplicaciones de alta potencia, todo dentro de un paquete de aproximadamente un 25% más ligero que los condensadores de tántalo.

Aplicaciones para los condensadores herméticos de polímero

KEMET, en asociación con DLA, NASA, Aerospace Corporation y varios clientes del sector aeroespacial KEMET, desarrolló DLA Dibujo 13030. Este dibujo integral incluye opciones de pruebas rigurosas para aplicaciones de confiabilidad estándar y de alto nivel, incluyendo el espacio. Para esta versión inicial, KEMET ha calificado un subconjunto de las piezas de la serie T550 para asegurar que estos productos son adecuados para aplicaciones de alta confiabilidad.

La serie de condensadores herméticos de Polímero T551 de PHS ofrece todas las ventajas de rendimiento de la T550, pero con un mayor grado de la temperatura de 125 grados C. El condensador T550 PHS Series tiene una potencia de 105 °C

SiC620 IC es compatible con una amplia gama de controladores PWM y soporta la lógica PWM de tri-estado de 5 V y 3,3 V

VRPower de etapas de potencia DrMOS integradas en perfil bajo, PowerPAK MLP térmicamente mejorado de 5×5 mm y 31 pines por paquete.

Proporcionando corrientes de más de 60 A por fase, los dispositivos Vishay Siliconix SiC620 son un 30% más pequeños que la generación previa de etapas de potencia de 6×6 mm, permitiendo un 3% más de eficiencia con picos del 95%.

Con reducción de corrientes parasitarias en comparación a las soluciones discretas, estos dispositivos permiten altas frecuencias de conmutación a 1,5 MHz para una mayor densidad de energía y reducción de los costes generales de la solución.

Estas nuevas etapas de potencia DrMOS integradas combinan un MOSFET de lado alto y de lado bajo TrenchFET Gen IV n-channel con índice de referencia a la resistencia, un controlador MOSFET IC avanzado, y un diodo Schottky bootstrap, todo en una área compacta de 25 mm².

El controlador de puerta de SiC620 IC es compatible con una amplia gama de controladores PWM y soporta la lógica PWM de tri-estado de 5 V y 3,3 V.

Totalmente compatible con las especificaciones DrMOS 4.0, la familia de etapas de potencia DrMOS SiC620 está diseñada para aplicaciones de alta potencia, regulador de carga multifase en los ordenadores portátiles, servidores, consolas de juegos, tarjetas gráficas, sistemas de conmutación y almacenamiento, y otros sistemas basados ​​en procesadores de alta potencia, además de alta corriente, módulos de aislamiento fuera del punto de carga.

Optimizado para carriles de entrada de 12 V, estos reguladores operan desde un rango de tensión de entrada de 4,5 V a 16 V, y proporcionan bajo retardo de propagación PWM de menos de 20 ns, ofreciendo un excelente rendimiento térmico. Los equipos disponen de una temperatura operativa de más de 50° C, más fría que las soluciones de la generación anterior.

El controlador de los dispositivos IC incorpora circuitería de Zero Current Detect para mejorar la eficiencia de carga ligera, mientras que un control adaptativo de tiempos muertos ayuda a mejorar todavía más la eficiencia en todos los puntos de carga.

Quieres manejar tu equipo Android desde su computador vea como

MyPhoneExplorer

MyPhoneExplorer es un software de gestión de teléfono gratuito, útil para aquellos que necesitan para explorar sus teléfonos. Funciona con Sony Ericsson y los teléfonos móviles Android (con Android 1.6 o superior). Esta aplicación se puede conectar a dispositivos móviles que utilizan conexiones de un cable USB, WIFI, infrarrojos o Bluetooth. Tan pronto como la conexión se ha establecido, se pueden realizar todo tipo de acciones (que se enumeran en la sección de características más abajo) en relación con la copia de seguridad, explorador y administrador de información personal. Funciona con casi todas las versiones de Microsoft Windows en ambos sentidos: portátil o instalador. Los usuarios de Linux pueden ejecutar este software utilizando el emulador Wine (probado con Ubuntu Linux versión 12.10).
Características
- Sincronizar tu teléfono móvil con otras aplicaciones basadas en escritorio, como Microsoft Outlook (incluyendo Express), Mozilla Thunderbird, Sunbird, Lotus Notes, Google Mail y otros.
- Sincronizar las entradas de calendario con el calendario de Microsoft Windows, Rainlendar, Tobit David, Google Calendar y calendarios compartidos netos.
- FileSync bidireccional con el teléfono
- Configurar el reloj del teléfono según la hora atómica.
- Mejorado "visor de archivos" (que se puede utilizar para mover y renombrar archivos y también para la gestión de la memoria externa) y la función de "Control del teléfono".
- Gestionar y editar perfiles, SMS, estado de la memoria, monitor de teléfono, listas de llamadas, gestionar las llamadas, sincronización automática de fotos, crear sus propias copias de seguridad mediante un Wi-Fi, Bluetooth USB-Cable o conexión.
- Funciona con una gran colección de teléfonos móviles especialmente los de Sony Ericsson y aquellos que se ejecuta Android 1.6 o superior edición.
- La única limitación se aplica a teléfonos de bajo costo que no tiene una interfaz de PC y los basados ​​en Symbian (ejemplos: W950i, W960i, G700, G900, P1i, M600i) que requieren que el PC-Suite para instalarse primero y limita la relación con la aplicación MyPhoneExplorer través del USB-cable (sin otra conexión disponible).
MyPhoneExplorer Comentario
Importante: Esta es una aplicación con publicidad así que presta atención al instalar este en el ordenador. Si te gusta este programa, me animo a hacer una pequeña donación al autor (consultar el enlace "Donate" de la parte inferior de esta página).
Si usted tiene un teléfono móvil con Android (versión 1.6 o superior) o Symbian te gustará MyPhoneExplorer. Para mantener las cosas a corto, esta solicitud de actuar como un hombre-en-el-medio, la creación de una interfaz entre el teléfono y el ordenador.
Instale la aplicación, conectar el teléfono móvil y realizar diferentes acciones: editar contactos (tanto de SIM y la memoria del teléfono), enviar mensajes SMS más rápido de su interfaz con el teclado del ordenador (útil si tienes que escribir muchos de ellos a los amigos, la familia, clientes o compañeros de trabajo, sobre todo durante la Navidad o la víspera de Año Nuevo), gestionar y editar citas, notas o alarmas, se mueven los datos de tu tarjeta SD a su PC (fotos), copia de seguridad de los datos del teléfono y así sucesivamente.
Como breve conclusión, las principales ventajas son: facilidad de uso (interfaz fácil de usar), de velocidad y de copia de seguridad (la transferencia de datos desde el teléfono a la PC). Por último, si esta aplicación te gusta visita la publicidad del blog hay muy buenos concejos para usted.

Instala en tu equipo la versión portable, es una de las preguntas que le hará el software durante la instalación.

Descarguelo aqui

 

Y en el teléfono android, ve a play store y descarga myphoneexplorer instalado y listo.

MyPhoneExplore en la Play store descargalo aquì

La serie IR66xx de IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistors)

 

Utilización de la tecnología de oblea fina con zanja para ofrecer las pérdidas más bajas en conducción y conmutación, los nuevos IGBT ultrarrápidos de 600 V se encapsulan junto con un diodo de recuperación suave de baja Qrr y presentan una conmutación ultrarrápida (8 KHz-30 KHz) capaz de hacer frente a cortocircuitos en 5 µs. Estos IGBT ultrarrápidos de 600 V también se caracterizan por una baja VCE(ON) y un coeficiente positivo de temperatura para facilitar su conexión en paralelo.

IR66xx de IGBT ultrarrápidos de 600 V, de puerta aislada Field Stop con puerta en zanja (Trench) y de altas prestaciones

La serie IR66xx de IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistors) también ofrece una elevada frecuencia de conmutación, temperatura máxima de unión de 175 °C y bajo nivel de EMI para mejorar la fiabilidad, aumentar la eficiencia del sistema y unas prestaciones más resistentes frente a transitorios.

Iluminación LED de elevada intensidad XLamp CXA High-Density (HD) Arrays LED

XLamp CXA High-Density (HD) Arrays LED que se dirigen a aplicaciones de iluminación LED de elevada intensidad.

Los modelos Cree XLamp CXA2590, CXA1850 y CXA1310 High-Density Arrays LED ofrecen el doble de salida de luz que alternativas con densidad “estándar” sin incrementar el tamaño, fomentando así el reemplazo de fuentes de luz de haluro metálico de cerámica (CMH).

Estos arrays LED desarrollan hasta 15.500 lúmenes y están caracterizados a +85 °C, se encuentran disponibles en temperaturas de color de 2-step y 4-step ANSI White y EasyWhite de 2700 a 6500K y ofrecen un CRI (Color Rendering Index) de 70, 80 y 93.

El CXA1850 LED Array alcanza más de 9.000 lúmenes desde una fuente de luz de 12 mm, dotando de la misma calidad de iluminación que una alternativa CMH de 70 W y usando la mitad de potencia.

Para aquellos fabricantes que buscan diseños más compactos y eficientes con el doble de brillo de un CMH y un 30 por ciento menos de potencia, el CXA1310 proporciona más de 2.000 lúmenes en una fuente de 6 mm.

Por último, el CXA2590 emite más de 15.550 lúmenes desde una fuente de 19 mm, haciendo posible luminarias con el mismo brillo y calidad de luz de una fuente de luz CMH de 150 W y menor consumo.

 

Iluminación direccional o decorativa a focos y track fixture.

Con múltiples opciones de tamaño y salida de lumen, son modelos que permiten a los fabricantes hacer frente a un gran número de aplicaciones de iluminación, al aumentar la salida de luz sin incrementar el tamaño.

Thin Diamond Films: Nuevo material para micro-máquinas

Airbags, impresoras de inyección de tinta, y video proyectores pueden no parecen tener mucho en común, pero los tres se basan en la acción de diminutos dispositivos a microescala para que funcione correctamente.

Estos dispositivos, conocidos como sistemas microelectromecánicos (MEMS), son de creciente interés para los investigadores debido a su amplia gama de aplicaciones, desde los micrófonos de biosensores.

La mayor parte de la actual generación de MEMS se fabrican principalmente de silicio, que se debe en gran parte a la relativa facilidad de la fabricación de dispositivos basados ​​en silicio con la tecnología actual. Sin embargo, MEMS basados ​​en silicio tienen algunos inconvenientes importantes: se desgastan muy rápidamente debido a la fricción y que no son biocompatibles - la prevención de posibles aplicaciones médicas futuras dentro del cuerpo humano.

Los investigadores del Centro de Materiales a Nanoescala en el Laboratorio Nacional de Argonne y un puñado de otras instituciones de todo el mundo han dirigido su atención a MEMS explorando hechas de un material relativamente nuevo conocido como el diamante ultrananocrystalline (UNCD), que son lisa y resistentes al desgaste películas delgadas de diamante.

"Se necesitan MEMS robustos y fiables para el deslizamiento y las acciones de rotación en la pequeña escala", dijo Argonne nanocientífico Anirudha Sumant. "Silicon no tiene tan buen mecánico o desgaste propiedades como el diamante."

Pero la dificultad relativa de tratar de forma a un dispositivo MEMS de UNCD complica las cosas. MEMS tienen que hacerse de forma extremadamente precisa, y sus componentes no puedan desplazarse fuera de lugar.

El objetivo del experimento era hacer que la parte de un dispositivo MEMS conocido como el actuador, que en este caso convierte la energía de calor en desplazamiento mecánico o movimiento. El actuador se parece a una red de cables de diamante que se expande y contrae como un fuelle medida que se calienta y se enfría. Esta red de filamentos de diamante está unido a un eje largo, que puede entonces ser a su vez conectada a un sistema MicroGear para proporcionar el movimiento de rotación.

Desafortunadamente, el material de diamante se ve acosado por las tensiones que los científicos necesitan encontrar formas de solucionar. El material es especialmente notorio por lo Sumant llama "esfuerzo de compresión", un fenómeno que se produce porque la red atómica del diamante no se expande tanto durante la fase caliente cuando la película se deposita en otro material. "La principal cuestión que estamos tratando de resolver es cómo reducir el estrés intrínseco en esta película", dijo Sumant.

Afortunadamente, varias de las propiedades de la película UNCD ayuda a aliviar el estrés. UNCD consiste en granos de diamante pequeñas conectadas por los límites de grano. "Se puede pensar de estos límites de grano como una red de bádminton; son flexibles en vez de rígidos, lo cual es bueno para el alojamiento de estrés ", dijo Sumant. "También está el tamaño de grano uniforme a lo largo de abajo hacia arriba, que es importante para mantener el estrés bajo."

Los investigadores fueron capaces de sintonizar la tensión intrínseca mediante la optimización de los materiales de límite de grano y el espesor de las películas.

"Esto realmente abre la puerta para el uso de diamantes para la fabricación de dispositivos MEMS avanzadas", dijo Sumant.

Un estudio basado en la investigación, el conductor de la electricidad diamante ultrananocrystalline para el desarrollo de una nueva generación de micro-actuadores , apareció en la edición del 02 de mayo de sensores y actuadores A:. Física La investigación se realizó en colaboración con Merlijn van Spengen en TU Delft Universidad de los Países Bajos y fue apoyado por el Departamento de Energía de EE.UU. Oficina de Ciencia .

Sobre el Laboratorio Nacional Argonne

Laboratorio Nacional de Argonne busca soluciones a los acuciantes problemas nacionales en materia de ciencia y tecnología. Primer laboratorio nacional de la nación, Argonne conduce de vanguardia básica y la investigación científica aplicada en prácticamente todas las disciplinas científicas. Investigadores de Argonne trabajan en estrecha colaboración con investigadores de cientos de agencias de empresas, universidades, y federal, estatales y municipales para ayudarles a resolver sus problemas específicos, promover el liderazgo científico de Estados Unidos y preparar a la nación para un futuro mejor. Con empleados de más de 60 naciones, Argonne es manejado por UChicago Argonne, LLC para el Departamento de Energía de EE.UU. Oficina de Ciencia. Para más información, visite www.anl.gov .

Acerca del Centro de Materiales a Nanoescala

El Centro de Materiales a Nanoescala en el Laboratorio Nacional Argonne es uno de los cinco Centros DOE nanoescala Ciencia investigación (NSRCs), principales centros nacionales de usuarios de la investigación interdisciplinaria en la nanoescala, apoyados por la Oficina de Ciencia del DOE. Juntos los NSRCs comprenden un conjunto de instalaciones complementarias que proporcionan a los investigadores la capacidad del estado de la técnica para fabricar, procesar, caracterizar y materiales modelo a escala nanométrica, y constituyen la mayor inversión en infraestructura de la Iniciativa Nacional de Nanotecnología. Los NSRCs se encuentran en Argonne del Departamento de Energía, Brookhaven, Lawrence Berkeley, Oak Ridge y Sandia y Los Alamos National Laboratories. Para mayor información sobre los NSRCs DOE, por favor visite el sitio web de la Oficina de Ciencia .

RF Material de capacidad para el uso de los PCB

Un material compuesto de polímero cerámico-funcional de partículas lleno de novela ha sido desarrollado para el uso ya sea en elementos discretos en el PCB o en ser incrustado dentro del sustrato de envasado para aplicaciones de circuitos de alta frecuencia. Este material proporciona las propiedades deseadas tales como baja pérdida a frecuencias elevadas (alrededor de 0.002 o menos hasta 10GHz) y alta resistencia dieléctrica, entre otras propiedades mejoradas. Las propiedades eléctricas influyó significativamente en la funcionalidad de partículas de cerámica (tipo y tamaño de partícula / distribución en la matriz polimérica). Se discutirán sus contribuciones a la fuerza eléctrica y estabilidad de temperatura de capacitancia (que es un tema importante material para la aplicación del dispositivo práctico). Además, la tolerancia de capacitancia para la fabricación de un condensador de RF integrado se presentará en términos de uniformidad de ataque químico para reducir al mínimo la variación de las áreas de los electrodos de condensadores.

Introducción

Materiales dieléctricos de base orgánica ha sido explorado por el uso ya sea en componentes pasivos discretos en el PCB o está incrustado dentro del sustrato de envasado, como parte de los circuitos de RF / microondas. Uso-funcionales-partículas de cerámica (rellenos), material compuesto polímero relleno es simplemente una manera conveniente y de bajo costo (para competir con condensadores de chip de cerámica) lograr una baja ESR (resistencia en serie equivalente), alta SRF (frecuencia de resonancia propia) para la aplicación condensador de RF que puede soportar frecuencias muy por encima de 1 GHz.
Además, la incorporación de cargas en el polímero mejora la propiedades de los materiales dieléctricos (por la optimización de la química de relleno y su distribución en la matriz de polímero), tales como estabilidad de la temperatura de la capacitancia para el circuito de RF de alta precisión y rigidez dieléctrica (la intensidad de campo máxima DC eléctrica aplicada a través de los dieléctricos en el condensador RF) para una posición de alta tensión, que es esencial, especialmente para los servidores, picocelda y células femto en el espacio del mercado de estaciones base. Generalmente, los rellenos son ampliamente aceptadas en diversas aplicaciones debido a su ventaja en el tratamiento de varias limitaciones de los polímeros, haciendo su camino en beneficios tales como una mejor estabilidad dimensional para la membrana de material compuesto de polímero, menor coeficiente de expansión térmica (CTE) para la capa de acumulación, aumentando conductividad térmica de materiales de interfaz térmica (TIM), y la mejora de la rigidez de los materiales de subutilización. En cuanto a las cargas en aplicación condensador de RF, que se basa actualmente casi en su totalidad en la simple perovskita _BaTiO3 (titanato de bario), pero hay una fuerte demanda de la clase de materiales conocidos como paraelectrics, debido principalmente al hecho de que sus propiedades dieléctricas son mucho más estable con respecto a la mayoría de las condiciones de funcionamiento tales como la frecuencia, la temperatura y polarización de CC.

Materiales de grafeno: Opto Electrónica y Aplicaciones

El grafeno es una (2D) de material bidimensional con propiedades excepcionales, como la conductividad eléctrica y térmica ultra altas, transmitancia óptica de largo alcance y una excelente resistencia mecánica y flexibilidad. Estas propiedades hacen que sea un material prometedor para nuevas y existentes aplicaciones en circuitos impresos y flexible, transistores ultrarrápidos, pantallas táctiles, baterías y supercondensadores avanzadas, láseres ultrarrápidos, fotodetectores y muchas otras aplicaciones que no sean electrónicas.

Aunque la tecnología de grafeno se encuentra todavía en su infancia, se han hecho notables progresos en los últimos años en el desarrollo de métodos de producción de grafeno. Numerosos dispositivos optoelectrónicos y electrónicos basados ​​en el grafeno se han demostrado en modelos a escala de laboratorio. Sin embargo, los numerosos desafíos de la tecnología de grafeno no deben ser subestimados. La falta de banda prohibida en el grafeno es su reto fundamental clave. Otros desafíos tecnológicos están relacionados con el desarrollo de métodos industriales para producir grafeno con calidad alta y constante a costos aceptables.

Aunque hoy en día no hay ninguna solicitud electrónica basada en el grafeno en la producción en masa, varias empresas ya ofrecen materiales comercialmente grafeno. El valor de mercado de materiales de grafeno en 2013 fue de aproximadamente $ 11 millones, representado principalmente por la demanda de la I + D y la creación de prototipos. Dos escenarios para el futuro crecimiento del mercado se presentan en el informe. De acuerdo con el escenario base, el valor de mercado anual mundial de materias de grafeno en aplicaciones opto electrónicos y llegará a $ 141 millones en 2024, con un CAGR 2013-2019 del 18,5%. Se espera que el crecimiento del mercado se aceleró después de 2019, con un CAGR 2019-2024 del 35,7%. En 2024, el mercado de materiales de grafeno estará representada principalmente por la demanda de electrodos conductores transparentes y baterías avanzadas y supercondensadores.

¿Cómo pueden los retos grafeno Tecnología y la eventual aplicación transformarse en oportunidades de negocio?

Con el fin de alcanzar el mejor rendimiento posible en los dispositivos a escala de laboratorio, se requieren materiales de alta calidad. Los proveedores de materiales capaces de entregar constantemente materiales de alta calidad tienen una ventaja competitiva en el mercado de grafeno.

El interés creciente en tecnologías de grafeno ha llevado a una alta demanda de equipos de grafeno. Como se muestra en el informe, los fabricantes de equipos CVD hoy se centran principalmente en el equipo de I + D se utiliza para producir grafeno de alta calidad.

Los fabricantes de dispositivos líderes están actualmente evaluando el potencial de la tecnología de grafeno; la mayoría de ellos tienen actividades internas de I + D o están desarrollando asociaciones de I + D con los proveedores de materiales de grafeno. Pero la cadena de suministro de grafeno de hoy es muy dispersa y hace que la elección del proveedor adecuado difícil. Un gran (y creciente) número de empresas de nueva creación están buscando para atrapar las oportunidades de mercado de grafeno en su etapa inicial. Asegurar IP grafeno es crucial para una fuerte posición competitiva. Como se detalla en el informe, se espera que los fuertes tendencias de integración vertical dentro de la cadena de suministro, debido a los problemas específicos de la producción y el manejo de los materiales de grafeno, hojas de grafeno es decir, hechas-CVD. Los fabricantes de nanoplatelets grafeno también integrarán verticalmente para obtener un producto de mayor valor y mejor diferenciación de los competidores al ofrecer materiales específicos de la aplicación, tales como tintas conductoras y materiales compuestos para baterías y supercondensadores de grafeno.

Como se señala en el informe, existen muchos diferentes tipos de materiales de grafeno y niveles de calidad. Un mayor nivel de estandarización tanto, es importante en la tecnología de grafeno, especialmente para los proveedores de materiales de grafeno de alta calidad para una mejor diferenciación de otros proveedores, y para las empresas con una estrategia de negocio a largo plazo. La falta de herramientas de caracterización de la calidad adecuados grafeno ofrece oportunidades para las empresas en desarrollo de herramientas especializadas.

Materiales de grafeno: calidad, cantidad, reproducibilidad y Low Cost Necesarios

El desarrollo y la producción industrial de las nuevas aplicaciones de grafeno requieren un suministro fiable de grafeno con una alta calidad constante.

Materiales de grafeno pueden ser producidos en forma de pequeñas escamas (nanoplatelets) o en la forma de una hoja de gran tamaño en diferentes sustratos, tales como una lámina de metal o carburo de silicio (SiC).

La deposición catalítica vapor químico (CVD) de grafeno sobre metales, con el alto potencial tanto para la escalabilidad y la alta calidad de los materiales, tiene el mayor potencial para la producción en masa de opto grafeno y dispositivos electrónicos. Aunque el potencial de mercado de grafeno epitaxial de alta calidad sobre SiC está limitado por las dimensiones y altos costos de obleas de SiC, que se puede aplicar con éxito para producir algunas aplicaciones electrónicas de alta gama. Los nanoplatelets producidos por diferentes métodos, como la epitaxia en fase líquida o reducción del óxido de grafeno pueden ser utilizadas para producir tintas conductivas para la electrónica impresa y materiales aditivos para los dispositivos de almacenamiento de energía, tales como baterías de ion-litio y supercondensadores.

La elección de la técnica de producción de grafeno es de crucial importancia para un fabricante de dispositivos ya que influye no sólo el grafeno tamaño, calidad y costes, sino también el diseño de la línea de producción para la fabricación de dispositivos.

Ceramistan 1031, un estaño puro baño de recubrimiento electrolítico especialmente formulado para su uso con componentes de cerámica sensibles

Technic ha anunciado el lanzamiento de Ceramistan 1031, un estaño puro baño de recubrimiento electrolítico especialmente formulado para su uso con componentes de cerámica sensibles. El proceso Ceramistan 1031 produce un depósito de grano pequeño y denso que proporciona una excelente capacidad de soldadura, incluso después de partes han sido expuestos a las pruebas era del vapor extendida. Además, los depósitos de Ceramistan 1031 pueden reducir significativamente o eliminar por completo las salpicaduras durante el reflujo, un problema que a menudo se produce con un baño de estaño estándar.

El proceso Ceramistan 1031 ofrece una serie de características clave de ahorro de costes, incluyendo acoplamiento mínimo, la vida del baño más largo, y la reducción de oxidación de estaño. El proceso es compatible con todos barril estándar y líneas de placas vibratorias, y SBE placas equipo de Technic. Ceramistan 1031 se está utilizando actualmente en producción en todo el mundo y es fácilmente disponible para la siembra de la muestra a todos los laboratorios de aplicaciones de Technic o en las instalaciones de producción de un cliente.

Acerca de Technic, Inc.

Technic, Inc. es una situación financiera sólida corporación privada, con sede en EEUU. Por más de 70 años, Técnica ha sido un proveedor mundial de productos químicos especiales, equipos de acabado a medida, polvos de ingeniería y sistemas de control analíticos a la componente electrónico, tarjeta de circuitos impresos, semiconductores, fotovoltaica, acabado industrial, y las industrias de decoración. Para obtener información sobre Technic y productos Technic, visitan www.technic.com o llame al (401) 781-6100.

La electrónica impresa. huecograbado, flexografía, inyección de tinta y serigrafía

En electrónica, la mayor parte de I + D se ha centrado tradicionalmente en el desarrollo de nuevas tecnologías que pueden tener tanto beneficios incrementales o para abrir camino. Sin embargo, la electrónica impresa es un ejemplo de cómo una tecnología establecida encuentra nuevas aplicaciones debido a la innovación en diversos campos de estudio. La electrónica impresa implica el uso de las tecnologías de impresión para la fabricación de dispositivos electrónicos que utilizan tintas conductoras y sustratos no de silicio. El Silicio ha sido el material clave para su uso en electrónica. Aunque, con el aumento de la demanda de productos electrónicos flexibles, de bajo costo que atienden a las aplicaciones innovadoras y futuristas, la industria electrónica se ha orientado hacia la tecnología tradicional de impresión.

Diversos métodos de impresión se pueden aplicar para la electrónica impresa. Sin embargo los más prometedores son huecograbado, flexografía, inyección de tinta y serigrafía. Según el análisis de Frost & Sullivan, en 2011, la serigrafía representó alrededor del 70,3% del mercado mundial de equipos de tecnología de impresión.

El proceso de impresión de pantalla es muy versátil y se puede utilizar en una amplia gama de materiales. Una ventaja importante de impresión de la pantalla reside en la capacidad para aplicar niveles más gruesas de tinta que otros procesos de impresión. Equipo de impresión de pantalla, en promedio, es menos costoso que otros equipos para diferentes procesos. Aunque serigrafía normalmente sigue un método de alimentación de hojas, también puede apoyar un proceso de rollo a rollo. Como cuestión de hecho, la fabricación de rollo a rollo se dará cuenta el verdadero potencial de la electrónica impresa, ya que permite mayores tasas de producción, aunque todavía hay una necesidad de tener todo el proceso con capacidad para un rollo a rollo. Algunos pasos de la línea de producción, tales como la deposición de capas atómicas, han sido tradicionalmente incompatibles con los procesos de rollo a rollo, pero se han hecho esfuerzos para desarrollar la deposición de capas atómicas (ALD) sistemas para la fabricación a escala industrial que utilizan este proceso por empresas como Finlandia-basado Beneq y Picosun.

Principales aplicaciones de la electrónica impresa

Debido a que la electrónica impresa generan dispositivos de bajo costo, la rentabilidad de las empresas, será muy importante sólo si se atienden a los mercados de masas. Tal vez el uso más común de la electrónica impresa es en la fabricación de identificación por radiofrecuencia (RFID) de bajo costo que se puede utilizar en innumerables industrias y puede ser una tecnología disruptiva para la tecnología actualmente utilizada ampliamente-de códigos de barras. Sensores impresos son otra área importante de aplicación de la electrónica impresa, donde el volumen de producción será impulsar la rentabilidad de las empresas. Para aplicaciones que requieren sensores desechables, la clave está en la fabricación en masa a un costo bajo, y las tecnologías de impresión permitirá esto.

SSL5511T Regulable LED controlador IC con pin DIM

El SSL5511T es un controlador regulable offline IC, destinado a conducir LEDs regulables en aplicaciones de iluminación general, como luminarias con control remoto y lámparas inteligentes.

El CI impulsa un interruptor externo para un fácil escalado de potencia. Ha sido diseñado para poner en marcha directamente desde la fuente de alto voltaje (HV) por una fuente de corriente interna de alto voltaje. Retorno, se admiten topologías buck y buck-boost circuito. Detección Primario proporciona una salida precisa de control actual.

La IC puede detectar señales analógicas (según IEC60929 anexo E) o señales de control digitales y traducirlos a una corriente de LED continua de múltiples maneras. Se puede funcionar en tres modos de conmutación en dos intervalos de frecuencia de conmutación. Ofrece soluciones de compromiso entre la salida de ondulación de la corriente, la corriente eléctrica de distorsión armónica total (THD) y el tamaño de la aplicación. El IC incorpora muchas características de protección.

Características y beneficios

• De alta eficiencia del modo de interruptor Reductor, Retorno o controlador buck-boost conducir un FET de potencia externa
• Bajo THD seleccionable o modos de ondulación de la corriente LED de baja
• Entrada analógica IEC60929 o entrada de control digital para la regulación
• Continua (analógica) la regulación de la corriente de LED, tanto en los modos de control de atenuación
• Selección de la curva Dim basado en el tipo de entrada de control
• Una amplia gama de protecciones internas
• Solución de controlador LED Recuento bajo componente

Aplicaciones

• Retrofit inteligente regulable lámparas LED
• Módulos de los controladores regulables inteligentes para la iluminación LED

• Paramétricas buscar todas conductor ICs AC LED, regulable

 

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Placa de demostración SSL5511DB1214

100 V 20 junta no aislada 0-10 V regulable LED de demostración conductor W

Descripción placa de demostración

El SSL5511T es un controlador de alta eficiencia para la IC regulable analógico / PWM soluciones LED. La placa de demostración SSL5511DB1214 es una solución de controlador LED compacto y de bajo costo buck-boost optimizado para funcionar bajo THD.
La junta SSL5511DB1214 demostración impulsa una corriente constante a través de los LEDs a una red de 100 VCA tensión de entrada rectificada. Esta placa de demostración de 20 W está optimizado para una tensión de cadena de LED de 80 V a 200 mA. El diseño y los componentes utilizados garantizan que la junta encaja en la lámpara colgante LED, accesorios y la base se ilumina.

Características

• AC voltaje de entrada de línea: 100 V ± 20%
• Tensión de salida: 80 V (rango: 50 V a 90 V)
• Corriente de salida: 214 mA
• Ondulación de la corriente de salida: <10%
• Potencia de entrada nominal: 20 W
• Eficiencia:> 88%
• Factor de energía:> 0.9
• THD: <20%
• IC utilizado: SSL5511T

Resumen descriptivo

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La carga inalámbrica

La carga inalámbrica  La combinación del transceptor NFC (Near Field Communication) de Melexis para el automóvil y la tecnología de carga inalámbrica de Freescale Semiconductor permite disponer de una solución de diseño de referencia listo para usar que puede liberarnos del temido aviso de batería baja.
El estándar NFC ha venido ganando en tiempos recientes una potente posición entre los terminales móviles para la comunicación segura a corta distancia en puntos de compra y controles de acceso. Melexis ha sido pionera en esta tecnología para soluciones llaves electrónicas (Entry-and-Go) y acceso pasivo sin llave (Passive Keyless Entry, PKE) en los coches con la presentación de su CI transceptor NFC MLX90132. La evolución de la carga inalámbrica se está acelerando con rapidez y el diseño de referencia WCT-5WTXAUTO, desarrollado conjuntamente por Melexis y Freescale, combina los mejores atributos de ambas tecnologías. Melexis trabaja con los proveedores del sector del automóvil para la integración y el despliegue de soluciones NFC en coches, para aplicaciones como la conexión automática de dispositivos móviles al centro multimedia (p.ej., tecnologías Wi-Fi o Bluetooth) y la identificación automática del usuario y la descarga de ajustes personales. La tecnología NFC también se puede utilizar para el control de acceso y el encendido, permitiendo que los terminales que incorporen NFC sean la “llave” para entrar y poner en marcha un automóvil. Esta dependencia en un estilo de vida inalámbrico aún es más importante que nunca que el dispositivo, bien sea un smartphone o una tableta, se conserve en estado de carga máxima. La carga inalámbrica instalada en hogares, coches, empresas y espacios públicos es la clara solución. La unión de carga inalámbrica y NFC permite ofrecer nuevas capacidades y funciones.
Este diseño de referencia se dirige inicialmente a aplicaciones en el tablero de instrumentos del automóvil. Los exigentes requisitos de cualquier sistema electrónico instalado en el habitáculo de los pasajeros incluye EMC, RFI y EMI para diversas bandas de frecuencia y niveles de potencia. El diseño de referencia desarrollado conjuntamente por Melexis y Freescale demuestra la posibilidad de obtener con éxito un resultado digno para la carretera. Este diseño se basa en el CI transceptor NFC MLX90132 de Melexis y el CI controlador MWCT1003AVLH de Freescale.
El diseño de referencia incluye todo el hardware y los drivers de software correspondientes para un comportamiento totalmente autónomo del subsistema de carga inalámbrica, controlado mediante un interface de control NFC (NFC Controller Interface, NCI) estándar. La coexistencia se gestiona en la parte de hardware por medio de un cuidadoso diseño de la antena y en la parte de software con un interface de control dedicado. El sistema puede funcionar de manera completamente autónoma o bien controlada por pilas de software NFC superiores de tipo estándar (p.ej., NFCStack+ de Stollmann).
Más allá del entorno del automóvil, el diseño de referencia resulta perfecto también para una amplia variedad de mercados basados en los terminales de uso personal y que necesiten una combinación de identificación y pago seguro además de la carga de la batería. Esto incluye, por ejemplo, puntos de información y publicidad en salas de espera, restaurantes y bases de acoplamiento inalámbrico.

LMX2492 (ACTIVE) 500 MHz a 14 GHz de banda ancha, de bajo ruido fraccional N PLL con rampa / Chirp Generación

Descripción

La  92-Q1 LMX2492 es de bajo nivel de ruido con 14 GHz en banda ancha delta-sigma fraccional N PLL con rampa y chirrido de generación. Se compone de un detector de fase de frecuencia, la bomba de carga programable, y la entrada de alta frecuencia para el VCO externo. El LMX2492 / 92-Q1 soporta una clase amplia y flexible de las capacidades de rampa, incluyendo FSK, PSK, y los perfiles de modulación FM por tramos lineales configurables de hasta 8 segmentos. Es compatible con resolución fina PLL y rampa rápida con hasta una tasa de detector de fase 200 MHz. El LMX2492 / 92-Q1 permite que cualquiera de sus registros deberán repetirse. El LMX2492 / 92-Q1 puede operar con una sola fuente de alimentación 3.3 V. Además, soporta hasta 5,25 V bomba de carga puede eliminar la necesidad de un amplificador externo, dando lugar a una solución más simple con un rendimiento de ruido mejorada fase.

Características

• -227 DBc / Hz normalizado del ruido PLL
• 500 MHz - 14 GHz Banda Ancha PLL
• 03.15 a 05.25 V bomba de carga PLL Supply
• Versátil Rampa / Chirp Generación
• 200 MHz Max Detector de fase de frecuencia
• FSK / PSK Modulación Pin
• Digital Lock Detect
• Individual Capacidad 3,3 V Suministro
• Automotive 125 ° C Q100 Grado 1 Titulación
• -Automotive no (LMX2492) Opción

Hoja de Datos

¿Que es un PLC’s?

Hace casi 40 años los primeros  aparecieron para eliminar los complejos tableros de relevación en control. Estaban diseñados para simplificar el diseño y mantenimientos de máquinas de manera independiente. Poco tiempo después se le agrego un puerto de comunicación para comunicarse a una interface.

La necesidad de comunicaciones, Información y visualización (SCADA) ha sido problemática con las soluciones actuales de control ya sea centralizada o distribuida con UTR’s y PLC,s. TBox ha diseñado una plataforma Inteligente y flexible que es capaz de integrar toda la funcionalidad en una sola solución
TBox tiene 3 familias principales las cuales integran una solución completa. A continuación describimos un breve resumen sobre sus características:

La necesidad de comunicaciones, Información y visualización (SCADA) ha sido problemática con las soluciones actuales de control ya sea centralizada o distribuida con UTRs y PLCs. TBox ha diseñado una plataforma Inteligente y flexible que es capaz de integrar toda la funcionalidad en una sola solución
TBox tiene 3 familias principales las cuales integran una solución completa. A continuación describimos un breve resumen sobre sus características:

- TBOX MS

Sistema SCADA (sin licenciamiento y multiusuarios) integrado en una plataforma modular con PLC (800 I/O) IEC 6131 con el sistema de alarmas más avanzado y capacidad de servicio remoto integrado. Medios de comunicación como modem dial up, celular y más de 40 protocolos.

Capacidad de “logueo” inteligente en bases de datos locales o remotas.
Extremadamente robusto con temperaturas de operación de -40°C a 70°C, más de 400,000 MTBF y GPS con posicionamiento para funcionalidades móviles.

Telemetría avanzada para procesos exigentes; hasta 800 puntos I/O

Robustez y un Sistema Completo de Monitoreo y Alarmas

- TBOX LT2

Sistema SCADA (sin licenciamiento y multiusuarios) integrado en una plataforma con PLC ( hasta 25 I/O variadas) IEC 6131 con el sistema de alarmas más avanzado y capacidad de servicio remoto integrado. Medios de comunicación como modem dial up, celular y más de 40 protocolos. Capacidad de “logeo” inteligente en bases de datos locales o remotas.

Extremadamente robusto con temperaturas de operación de -40°C a 70°C, más de 600,000 MTBF Y GPS con posicionamiento para funcionalidades móviles. C1 D2. Grupos A, B, C, D. Electrónica inteligente con consumos desde 50mA.

Acceso Web, Telemetría, Control y Acceso Remoto con TBox LT2

I/O, 3G, Acceso Web y SCADA; revise el brochure del TBox LT2

- TBOX Lite

Sistema con PLC ( aprox. 28 I/O variadas) IEC 6131 con el sistema de alarmas más avanzado y capacidad de servicio remoto integrado. Medios de comunicación como modem dial up, celular y/o radio 900 Mhz o 2.4Ghz FHSS, más de 40 protocolos. Capacidad de “logueo” inteligente en bases de datos locales o remotas.

Extremadamente robusto con temperaturas de operación de -40°C a 65°C, más de 600,000 MTBF y GPS con posicionamiento para funcionalidades móviles. Electrónica inteligente con consumos desde 35mA.

TBox Lite es ideal por monitoreo y aplicaciones de control en una variedad de industrias incluyendo inlcuyendo el manejo de energía.

Tienda de Lasso aqui veras los equipos 

LMP92066 (ACTIVE) Dual, Temperatura Controlada DAC w / EEPROM + Salida Integrated Control ON / OFF

Descripción

El LMP92066 es un dual DAC con control de temperatura altamente integrado. Ambos DACs se pueden programar, por dos funciones independientes, definidas por el usuario de temperatura a voltaje de transferencia almacenados en la EEPROM interna, permitiendo que cualquier efectos de la temperatura que se corrigen sin circuitería externa adicional. Una vez encendido, el dispositivo funciona de manera autónoma, sin intervención por parte del controlador del sistema, para proporcionar una solución completa para la creación y compensar los voltajes y corrientes de polarización en aplicaciones de control.

El LMP92066 tiene dos salidas analógicas que soportan dos rangos de salida: de cero a más cinco voltios y cero a menos de cinco voltios. Cada salida se puede cambiar a la carga individualmente a través de la utilización de la terminal de control dedicado. La conmutación de salida está diseñada para una respuesta rápida, por lo que el dispositivo adecuado para las aplicaciones de polarización del amplificador de potencia RF.

La EEPROM se verifica para 100 operaciones de escritura, lo que permite actualizaciones de campo repetidas. La programación de EEPROM se completará después de la orden-emitida usuario I ² C.

El interfaz digital puertos de LMP92066 a una variedad de controladores del sistema, ya que el terminal dedicado VIO establece el digital I / O niveles. El dispositivo está disponible en el paquete PowerPAD térmicamente mejorada, permitiendo una medición precisa de la temperatura PCB.

Características

• Sensor de temperatura de 12-bit interno
  • Precisión (-40 ° C a +120 ° C), ± 3,2 ° C (máx.)
• Dos funciones de transferencia independientes almacenados en la EEPROM
• Dual-Salida analógica
  • Dos DAC de 12 bits
  • 0 V a 5 V o 0 V y -5 V Rango de salida
  • Tolerante alta capacitiva de carga, hasta 10 mF
  • Precisión Post-calibración ± 2,4 mV (tip.)
• Salida On / Off Control de Tiempo de conmutación 50 ns (típico).
  • Tiempo de conmutación 50 ns (típico).
  • RDSon 5 Ω (máx.)
• I ² C Interfaz: Estándar y Rápido
  • Nueve direcciones de esclavos seleccionables
  • Función TIMEOUT
• VDD Gama de suministro 4.75 V a 5,25 V
• Rango
http://www.ti.com/product/LMP92066/description

LT3690 - 36V, 4A, 1.5MHz Synchronous Step-Down reguladores de conmutación con 70μA Corriente quiescente

 

Características

• Amplia gama de entrada:
  - Operación de 3.9V a 36V
  - Bloqueo de sobretensión protege Circuitos través 60V Transitorios
• 4A Corriente de salida máxima
• Interruptor integrado 30mΩ N-Channel síncrono
• Ondulación baja (<15 mV _PP) Burst Operación Mode®:
  I _Q = 70μA a 12 V _IN a 3.3V _OUT
• Entrada Programable de mínima tensión de bloqueo
• 0.8V Feedback Tensión de referencia
• Voltaje de salida: 0.8V a 20V
• Programable y sincronizable Oscilador
  (170 kHz a 1,5 MHz)
• Soft-Inicio y seguimiento de voltaje de salida
• Cortocircuito robusta
• Power Good Bandera
• Pequeños 4mm térmicamente mejorado × 6mm QFN

Aplicación típica

Descripción

El LT3690 es un regulador de conmutación buck monolítica con frecuencia ajustable que acepta voltajes de entrada de hasta 36V. Un interruptor 90mΩ alta eficiencia, se incluye en el dispositivo junto con el diodo de elevación y el oscilador necesario, control y circuitería lógica. El interruptor de alimentación síncrono interno de 30mΩ aumenta la eficiencia y elimina la necesidad de un diodo Schottky de captura externa. La Topología modo actual se utiliza para una rápida respuesta transitoria y la buena estabilidad del bucle. Apagado reduce la corriente de alimentación de entrada a menos de 1uA. La ondulación baja Modo Ráfaga mantiene alta eficiencia a bajas corrientes de salida, manteniendo rizado de salida por debajo de 15 mV en aplicaciones típicas.

El LT3690 ofrece un funcionamiento robusto y es fácilmente configurable. El uso de un divisor de resistencia en el pin UVLO ofrece un bajo voltaje de bloqueo programable. Un poder buenos gestos con las banderas cuando V _OUT alcanza el 90% de la tensión de salida programada. Circuitos de protección detecta la corriente en los interruptores de alimentación para proteger el LT3690 contra condiciones de cortocircuito. Foldback Frecuencia y apagado térmico proporcionan protección adicional. El LT3690 está disponible en un paquete de 4 mm × 6 mm con almohadillas QFN expuestos para la baja resistencia térmica.

Aplicaciones

• Automotive Systems
• Suministros Industriales
• Reglamento Supply Distribuido