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17 de febrero de 2011

Circuitos electrónicos en cualquier superficie. LPKF-LDS Proceso

 

Con el proceso de LPKF Laser Direct Estructuración (LDS), es posible producir diseños de circuito en complejas estructuras soporte tridimensional. Las estructuras de rayo láser directamente en el diseño de la pieza de plástico moldeado. Como resultado, el peso y el espacio de montaje puede ser efectivamente reducida. Su capacidad de disfrutar de los equipos de diseño 3D completo en las superficies de forma libre y una gran libertad para rediseños. Así LPKF-LDS ™ abre nuevas posibilidades.}

Ver video en esta dirección:

http://www.lpkf.com/products/mid/lpkf-lds-process.htm

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