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17 de noviembre de 2010

Tecnología MOSFET para energía DualCool™ NexFET™ de TI

Chip DualCool
La familia de productos MOSFET para energía DualCool™ NexFET™ de TI ocupa un espacio estándar en la industria, al tiempo que permite un enfriamiento térmico eficaz desde las partes superior e inferior de la cápsula. Esta cápsula permite que los diseñadores de sistemas de energía saquen con eficacia el calor del circuito impreso en aplicaciones de CC/CC de alta corriente, lo que se traduce en mejor densidad de potencia, mayor capacidad de corriente y más confiabilidad del sistema.
Comparación del
rendimiento térmico
CSD16321Q5C — Mejoras térmicas medidas (Ta = 25 °C, Pd = 2,1 vatios, caudal de aire = 300 LFM)


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Tablas de selección de productos MOSFET para energía DualCool™ NexFET™

DispositivoTamañoVDS
(V)
VGS
(V)
R a 10V
(mΩ)
R a 4.5V
(mΩ)
Qg
(nC)
Qgd
(nC)
Muestras
CSD16325Q5C5X62510
1,7
182,9Solicitar
CSD16322Q5C5X62510
4,5
6,51,2Solicitar
CSD16321Q5C5X62510
2.1
142.5Solicitar
CSD16407Q5C5X625161,8
2,5
13,33,5Solicitar
CSD16408Q5C5X625163,7
5,4
6,51,9Solicitar

Familia completa de productos MOSFET para energía NexFET de TI

 

 


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