Master Bond EP21TDCS POLÍMERO SISTEMA
Dos componentes, epoxi conductora de Plata a la vinculación de alto rendimiento y Sellado Con
Alta resistencia al pelado, Dureza superior y excepcional resistencia de volumen bajo.
Master Bond Polímero Sistema EP21TDCS es una de dos componentes, la plata llena, eléctricamente conductivo adhesivo para la unión y el sellado de alto rendimiento formulado para curar a temperatura ambiente o más rápidamente a temperaturas elevadas. A diferencia de la mayoría de dos conductores de plata sistemas epoxi parte, el EP21TDCS tiene a uno la relación de mezcla y un años, por peso o volumen. Se desarrolla rápidamente una alta fuerza de vinculación de más de 1800 a la tracción de corte psi y un T-cáscara de más de 20 pli cuando se mide y curado a 75 ° F. Es 100% reactivo y no contiene diluyentes o solventes. La resistencia de volumen del sistema de curado es inferior a 10 -3 ohm-cm.
Master Bond polímero EP21TDCS sistema se puede aplicar con un mínimo de flacidez o el goteo, incluso en superficies verticales. Se puede hacer más delgada (fluido) mediante la adición de 5 a 10% de un disolvente adecuado (xileno, acetona, MEK, etc) en peso. Los bonos de alta resistencia son muy adaptables a los ciclos térmicos y resistentes a productos químicos como el agua, el aceite y la mayoría de solventes orgánicos, más de la gama de temperaturas excepcionalmente amplia de 4K ° F a 275, lo que le permite estar operativo incluso en aplicaciones criogénicas. Adherencia a los metales, vidrio, cerámica, caucho vulcanizado y muchos plásticos es excelente. Partes A y B son de color plata. Master Bond adhesivo EP21TDCS es ampliamente utilizado en la electrónica, eléctrica, computación, semiconductores, microondas, electrodomésticos, y la industria automotriz, entre otros. Para un fácil manejo, EP21TDCS ya está disponible en jeringas mezclada previamente y congelados.
