$ 1 / 2 millones de inversión en una tecnología única ha permitido a Retronix Reball BGA y dispositivos uBGA sin inducir un ciclo térmico (reflujo de masas), que pueden dañar la integridad del dispositivo. Nosotros usamos un pulso de energía láser que se inserta en la soldadura esferas individual a la plataforma en menos de 20 m / s. La vinculación de la esfera de la almohadilla en este corto tiempo no permite la disipación de calor en el molde de silicio, por lo tanto ofrece una alternativa segura a reflujo de masas. El equipo que se muestra es contenida dentro de un ambiente de sala limpia, complementado por las campanas de flujo laminar y una cámara de nitrógeno durante el proceso de reballing. Podemos procesar tamaños de esfera de 760 micras hasta 100 micras.
Mecánica Hoja de Datos
Láser BGA Reball Video
Ver Video aquí:
http://www.retronix.com/templates/retronix3/images/BGA/second_big.mpeg
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