Lunes, 13 de septiembre 2010 Essemtec
Essemtec Suiza, presenta una nueva solución para la soldadura sensible al calor, los materiales flexibles, tales como Mylar - un horno de infrarrojos selectivo. El principio: La longitud de onda seleccionada específicamente de la radiación infrarroja, es absorbida por la articulación de la soldadura, pero no por el papel de aluminio.
Películas de Mylar, utilizados para teclados de membrana tienen una resistencia limitada, frente a las altas temperaturas. Por lo tanto, componentes electrónicos, como los LED, no se pueden conectar usando soldaduras SMT estándar. En cambio, el pegamento conductor o soldaduras de baja temperatura, se utilizan. Un fabricante del teclado Europeo, dio un paso en la protección de los materiales sensibles, al inventar soldadura selectiva con la radiación infrarroja.
El proceso requiere una combinación específica de soldadura, hojas y longitud, de onda infrarroja. Si la combinación, es correcta, la hoja es prácticamente transparente para el IR. Por lo tanto, sólo las juntas de soldadura se calientan, y la propia lámina se mantiene fría. Prueba de este nuevo proceso en el laboratorio, es una cosa, conseguirlo en la producción es otro caso. Como resultado, el fabricante de los teclados, pidió que Essemtec construyera, un tipo especial de máquina para su nuevo proceso.
Sin embargo, un nuevo proceso, no siempre requiere una máquina completamente nueva. Essemtec, el fabricante suizo de máquinas de producción, pueden adaptar las máquinas estándares, a las tareas excepcionales. Como tal, las nuevas soluciones se pueden realizar de forma rápida y eficiente. El horno de soldadura selectiva, de los fabricantes del teclado se ha desarrollado exactamente de esta manera.
Dispensación y la colocación.
La línea de producción completa, para teclados de membrana incluye varios pasos del proceso. Uno de ellos, es la población de las láminas del teclado con la electrónica, y elementos de conmutación. Para ello, una célula de producción flexible FLX2011-VL, de Essemtec, se utilizó. En una carrera, la máquina puede prescindir, y lugar sin mover el papel de aluminio. El FLEX puede prescindir de un máximo de dos líquidos diferentes, y puede colocar cúpulas metálicas, componentes electrónicos, LED y otros.
Para mayor seguridad y facilidad de manejo, las láminas se fijan en los portadores. Estas compañías deciden quedarse con el papel de aluminio en la primera operación, de distribución hasta que después de soldar. De esta manera, las láminas, no se puede deformar y componentes colocados, no se muevan durante la manipulación y soldadura.
Acondicionado, soldadura y refrigeración
Después de la dispensación y la colocación, las láminas son soldadas mediante el proceso de soldadura selectiva, de infrarrojos, descrito anteriormente. Un sistema estándar de RO300FC, reflujo con adaptaciones específicas al proceso, se utiliza para soldar. El horno dispone de cinco zonas, donde los primeros y últimos, son necesarios para el manejo de las compañías de aluminio. Las tres zonas, en el medio están las zonas de proceso.
La función de la zona de proceso primario, es condición de las láminas para la correcta soldadura. Se puede precalentar, o moderar las láminas utilizando un módulo de calentamiento por convección, que garantiza una distribución homogénea de la temperatura. La zona, segundo proceso, es la zona de soldadura. Los módulos estándar de calefacción, por convección han sido sustituidos por módulos especiales, de infrarrojos por radiación. Estos módulos emiten radiación infrarroja, con una longitud de onda, en la que la lámina de Mylar, es casi transparente. Por lo tanto, sólo la unión de soldadura se calienta y el papel de aluminio se mantiene frío.
En la zona de tercer proceso, juntas de soldadura, se enfría mediante un módulo de refrigeración del aire de convección. Las bandas, son procesadas más en el manejo de salida de zona. Los transportistas, son controlados por sensores que aseguran, que sólo una compañía se encuentra dentro del túnel de proceso, o en la plataforma de salida. Otra compañía se dará a conocer en la entrada, sólo si las zonas de proceso y de salida son libres.
De vapor de escape, y ahorro de energía
Al calentar la pasta de soldar crea un vapor, que puede tener dos inconvenientes: En primer lugar, no es bueno para la salud y la segunda, los vapores pueden condensarse dentro del horno, y contaminar los emisores de IR. Esto reduciría su eficiencia, así como su vida.
Por esta razón, todo el vapor potencialmente peligroso debe ser agotado del horno. Sin embargo, el flujo de aire de escape debe estar, en sintonía con la convección y módulos de refrigeración. Essemtec, ha invertido un gran esfuerzo para analizar con precisión, los flujos dentro del túnel del horno y ha inventado sistemas especiales, de control de flujo de vapor que impiden a la vez, al garantiza la eficiencia de la convección y módulos de refrigeración.
La energía calorífica, sólo se producirá cuando sea necesario. Por lo tanto, el RO300FC, está equipado con una pantalla en blanco. Si ninguna compañía está dentro del horno, tanto los módulos de la radiación IR, y la banda de transporte, se detiene. Sólo si una compañía, se coloca en la plataforma de carga de entrada se reiniciará a la calefacción, y los módulos de transporte. Con esta característica, se ahorra energía y la vida útil del sistema extendido.
Gráficos de Control
Software RO-CONTROL, se utiliza para la configuración y control de procesos. Este software, cuenta con un PC totalmente gráfico, fácil de entender la visualización de la situación del horno y las temperaturas en las zonas. Cuando se conecta a la red, los perfiles de soldadura también se puede almacenar en el exterior, y asistencia la distancia está disponible a través de Internet.
RO-CONTROL, permite la simulación de los perfiles de soldadura, y la comparación de soldar con las especificaciones de la pasta. Por otra parte, las temperaturas dentro de las zonas, o en el sustrato, pueden ser registrados, documentados y en comparación con la simulación. Por lo tanto, RO-CONTROL hace que sea fácil de configurar y monitorizar los procesos.
Soluciones especiales tan fiable, como una máquina estándar
El horno de soldadura selectiva que se describe en este artículo, se basa en un horno de convección RO300FC estándar, que se ha adaptado a las necesidades especiales del cliente. Para Essemtec, las modificaciones son posibles, porque todas sus máquinas están diseñadas para ser muy flexibles, modulares y adaptables.
Essemtec, a menudo se da cuenta de soluciones especiales basadas, en las máquinas estándar, por ejemplo los sistemas de pick-and-place, distribuidores, impresores y hornos de reflujo. Estas soluciones ofrecen gran ventaja en comparación con una reconstrucción completa de una nueva máquina. La máquina especial hereda la fiabilidad, y las piezas de repuesto de la máquina estándar, y además, un nuevo diseño es más rápido, que un desarrollo completamente nuevo.
Acerca de Essemtec
El fabricante suizo de máquinas Essemtec, es líder de mercado en la fabricación de sistemas de producción flexibles para los usuarios industriales. Essemtec, ha venido desarrollando, impresoras de fabricación y comercialización de equipos, y máquinas para todos los procesos en la industria electrónica desde 1991: distribuidores, pick-and-place y sistemas de soldadura. Los sistemas manuales, semiautomáticos y totalmente automáticos, están disponibles. La gama de productos también incluye sistemas de transporte y almacenamiento, así como soluciones de software para la planificación, la optimización de la simulación y la documentación de fabricación. Todos los sistemas están optimizados para Essemtec, dar la máxima flexibilidad. El usuario puede cambiar de un producto a otro, en muy poco tiempo, aprovechando así al máximo de la capacidad de producción disponible. Para obtener más información, visite www.essemtec.com.
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