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25 de septiembre de 2010

Electrónica Eje Abre Nuevo Fondo de microelectrónica


Viernes, 15 de enero 2010 | Electrónica del Eje



ScreenShot012.jpgEje Electronics, anuncia la apertura de una nueva instalación de microelectrónica. Desde marzo de 2010, la compañía ofrecerá servicios de microelectrónica, incluido el montaje manual / automática de unión, pcb y manual / automática de alambre / la cinta de unión, tanto como parte del módulo multichip (MCM), y el chip a bordo de las asambleas de estilo (COB). Incluido en el servicio, como una medida, y la capacidad de micromontaje de prototipos.

La instalación, se ubicará en la planta de Bedford, y consistirá en una sala limpia de clase 10,000, con controles de temperatura y humedad. La sala blanca albergará, una amplia gama de equipos para adaptarse, a una amplia gama de aplicaciones, incluyendo: un robot de manipulación, de pcb, dos soldadores de hilos automático, tres soldadores semi-automáticos, un Bonder bola manual, un tirón / probador de corte, así como dos del medio ambiente cámaras.

La sala blanca estará encabezada por Gerente de Ingeniería, Matt Turner, que ocupaba una posición similar con Texas Instruments, antes de incorporarse a Eje Electronics. "Somos muy afortunados de tener gente capacitada a nivel local, que tienen una excelente experiencia con el equipo exacto y procesos", comentó Turner.





Acerca de Electrónica del Eje

Originalmente parte de una compañía internacional líder en electrónica, Eje Electronics, es un empresa británica de contrato de fabricación de productos electrónicos independientes proveedor de servicios, con una combinación única de servicios y las capacidades tecnológicas. Para obtener más información, visite www.axis-electronics.com

 

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