Productos finales portátiles más pequeños cada vez impulsar la carrera hacia la funcionalidad más sofisticada en factores de forma pequeños. Para apoyar a los diseñadores de sistemas NXP ofrece la tecnología para el paquete de componentes discretos que cumplen con los requisitos de hoy y de mañana con respecto a las limitaciones de espacio, impulsado el desempeño y los aspectos medioambientales.
Echa un vistazo a nuestra amplia cartera de plástico paquete de DFN. Uno de los más grandes en la industria con soluciones para casi todas las aplicaciones discretas.
Descargar el cartel paquete de DFN con enlaces a cada página de información del paquete con más detalles, como dibujos, información de la soldadura y productos relacionados.
100% estañado almohadillas laterales soldable Información sobre el paquete
- Para la inspección visual de las juntas de soldadura DFN1006D-2 (SOD882D)
- En contacto más estrecho con el PCB, con menos inclinación DFN1608D-2 (SOD1608)
la fuerza y robustez fuerte cizalladura DFN2020MD-6 (SOT1220)
Echa un vistazo a nuestros productos destacados:
Muy eficiente 390 mV VF Schottky del rectificador en 1006-el tamaño de
Disipador de calor en la información del paquete dado pad
- Para una potencia de alta en la huella pequeña (P tot > 1W) DFN2020-3 (SOT1061)
- Habilitación de diseños más pequeños DFN2020-6 (SOT1118)
- Múltiples configuraciones con teclado de doble hilera DFN2020MD-6 (SOT1220)
Echa un vistazo a nuestros productos destacados en los paquetes de 2x2:
De media y baja V_CEsat (transistores, rectificadores Schottky BISS
Pequeña señal de N y P-canal de baja RDS MOSFETs
Integrado baja V_CEsat (BISS) del transistor / IC solución PBSM5240PF
Reducción de la altura hasta 0.37mm Información sobre el paquete
- Para ultra planas soluciones DFN1006B-3 (SOT883B)
- DFN1608D-2 (SOD1608)
- DFN1006D-2 (SOD882D)
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