Lunes, 17 de enero 2011 | Würth Elektronik
Una y otra vez, un gran desafío radica en unir los circuitos integrados (CI) al tablero de circuitos altamente integrados sustratos de una forma que ahorra espacio. Würth Elektronik tomó este desafío y encontró una solución ideal con la conexión de la soldadura encapsulado (CES) del proceso.Los chips están soldados y al mismo tiempo pegados "boca abajo" en su posición exacta. El proceso de CES es adecuado para los soportes más diversos, ya sean materiales frágiles de vidrio, FR-4 o incluso materiales flexibles tales como láminas de poliamida o polímero de cristal líquido (LCP).
Cada sustrato representa un desafío aparte. Dependiendo del sustrato, las distancias de tono muy pequeños de menos de 100 micras se pueden realizar. Gracias a la tecnología térmica de unión de compresión, el revés de la viruta (viruta del tirón) se establece en un adhesivo que contiene partículas microscópicas anisotrópico de soldadura. En pocas palabras el calentamiento del adhesivo provoca la soldadura para fundir las partículas y los resultados en una verdadera conexión entre los contactos de soldadura del chip y el sustrato, lo que genera el contacto eléctrico. El endurecimiento simultánea del adhesivo epoxi también se establece la viruta del tirón firmemente en su lugar. Todo el proceso se llama vinculación de la viruta del tirón.
"El otro" proceso subutilización "no es necesario. En particular, la exactitud de alta de la colocación y la fuerza de unión finamente dosis que sea posible procesar incluso soportes muy frágiles, sin ningún problema ", explica Roland Schönholz, que es responsable de las tecnologías de unión y Lasercavity en Würth Elektronik en Schopfheim, Alemania.
A primera vista, parece contradictorio lugar VA relativamente frágil en tarjetas de circuitos flexibles. El proceso de ESC, sin embargo, maestros de este reto también. Los chips de derecho son el requisito previo para la vinculación con éxito de los chips de tapa. Estos chips deben tener golpes de oro estudios, golpes galvánica o medios similares de contacto que sirva de contactos. Würth Elektronik es capaz de fabricar el oro en sí golpes de pequeñas cantidades de circuitos individuales o también para pequeñas series.
El proceso CES da la latitud de usuario en seleccionar la correcta sustrato - todo es posible, de frágil a la flexibilidad. El factor decisivo, sin embargo, es que la superficie final sobre el sustrato puede ser soldado."Somos capaces de demostrar que tenemos experiencia de trabajo con todas las superficies comunes, tales como la plata química aplicada, química aplicada de zinc, ENIG (oro níquel electrolítico de inmersión) o ASIG (oro autocatalítica de inmersión de plata)", dice Roland Schönholz, "porque numerosas pruebas ya han demostrado la fiabilidad de la nueva construcción y la tecnología de conexión. "
Además, la vinculación viruta del tirón ya ha sido probado en la vida real en relación con el método Lasercavity innovadoras, que Würth Elektronik es pionero. Con la unión de chips de un tirón, el especialista en placa de circuito continúa con su liderazgo tecnológico y permite a los usuarios para miniaturizar aún más sus productos y lograr un máximo de integración, manteniendo la funcionalidad fiable.
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