La construcción de PCB
Tarjetas de circuito impreso (PCB) son cosas fascinantes. Todos los días, tenemos el honor y la buena fortuna de la fabricación de tableros de circuitos impresos que van en todo, desde aparatos electrónicos personales a los aviones y robots a proyectos de investigación. Es un privilegio y una responsabilidad para entregar la fabricación de alta calidad para estos proyectos. Hay varios pasos únicos en el proceso de fabricación de PCB. Esta placa de circuito visión general de fabricación le guiará a través de nuestro proceso de fabricación de PCB paso a paso.
Pasos en la PCB placa de circuito de fabricación
Paso 1: Generación de Cine
Las películas de capa están hechos de mylar fotográficamente expuesta. Nosotros generamos las películas de sus archivos de diseño, creando una representación exacta de la película de su diseño. Creamos una película por capa. Cuando los archivos Gerber se presentan, cada archivo Gerber individuo representa una sola capa.
Paso 2: Materia prima de corte
Estándar de la industria 0,059 "de espesor, con revestimiento de cobre, dos caras. Los paneles serán cortados para dar cabida a muchas juntas.
Paso 3: pozos de perforación
A través de los agujeros necesarios para el diseño de PCB, que se creó, mediante máquinas de control numérico y los pedacitos de taladro del carburo.
Paso 4: cobre electrolítico
Para agujeros que requieren una capa de cobre conductora dentro del agujero (para conectar eléctricamente los dos lados de la placa de circuito impreso, se aplica un depósito de cobre fino en barriles de los orificios.
Paso 5: Aplicar Dryfilm e Imagen
Para iniciar la colocación de placas de circuitos, las características de enrutamiento en la superficie de la placa, se inicia mediante la aplicación de dryfilm fotosensible (placa de resistencia) en el panel, que abarca toda la zona del tablero. Entonces la imagen de la película desde el paso 1 se coloca sobre el tablero, y una fuente de luz al descubierto la parte no cubierta de dryfilm. A continuación desarrollamos el tablero.
Paso 6: Patrón de Plata
Este paso es un proceso electroquímico que se acumula cobre en los orificios y en el área de traza. Aquí se aplica a la superficie de estaño.
Paso 7: Franja y Etch
En este paso, se elimina el dryfilm, a continuación, grabar el cobre expuesto. El estaño protege la circuitería de cobre de ser grabado. En este punto, el circuito fundamental de la junta se ha completado.
Paso 8: la máscara de soldadura
A continuación se aplica la máscara de soldadura área a bordo todo, con la excepción de plataformas de soldadura. Máscara de soldadura evita la soldadura de forma accidental un cortocircuito en cualquier otra parte de la placa de circuito impreso. Más tarde, cuando el montaje de los tableros por los componentes de fijación, la soldadura sólo debe adherirse a plataformas de soldadura designadas.
Paso 9: Escudo soldadura
Aplique la soldadura a las almohadillas por inmersión en el tanque de soldadura. Cuchillos de aire caliente nivelar la soldadura cuando se retira del tanque.
Paso 10: Nomenclatura
A continuación se aplican marcas blancas letras mediante un proceso de impresión de pantalla.Paso 11: Fabricación
Por último, pero no menos importante, encaminar el perímetro de la placa utilizando NC equipo.La junta se ha completado, y es rápidamente enviado a usted - nuestro cliente feliz!
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