Viernes, 26 de noviembre 2010 El Dr. Ron Lasky, Tecnólogo Principal, Corporación Indio
Mi interés se despertó por un reciente artículo de la pluma del buen amigo, Ray Rasmussen. En su columna, Ray revisa una presentación a cargo de Phil Plonski de Socios Prismark a derribar el análisis de un Apple IPAD. Comentarios Ray en la densa interconexión profundamente, con el paquete-de-paquete (PoP), flip-chip, etc. El resultado es un producto con empaque denso IC-super, con un mínimo de placas de circuito impreso (PCB), es necesario. La micrografía, de Prismark, muestra este impresionante diseño de envases.
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