Las tintas de grafeno avance decisivo para acelerar las aplicaciones de grafeno

Haydale, líder en la facilitación de la aplicación comercial de graphenes anuncia que con su socio de desarrollo, materiales electrónicos Gwent (GEM), ha desarrollado tintas de grafeno con propiedades que ahora permiten rápidamente a sus clientes el uso de grafeno en una amplia gama de aplicaciones. Este avance ha sido posible debido a la capacidad de Haydale para suministrar graphenes de calidad en cantidades comerciales a un precio viable.

Estas nuevas tintas de grafeno permiten la comercialización en un futuro próximo de envases inteligentes, baterías impresos, sensores electroquímicos, pantallas flexibles y, potencialmente, pantallas táctiles.Las tintas se lanzó hoy en la comercialización de grafeno y aplicaciones Cumbre de Londres.

Tintas de grafeno de Haydale se anunciaron por primera vez en la Conferencia Electrónica impresa EE.UU. en diciembre de 2012, desde entonces Haydale ha estado trabajando en estrecha colaboración con el especialista fabricante de tintas GEM. Esto ha resultado en la mejora rápida de las formulaciones de tinta, y la mejora de rendimiento de la conductividad.

Martin Williams, Haydale Director Técnico y co inventor del proceso de plasma patentada dijo: "El desarrollo de las tintas de grafeno con mejor conductividad que las tintas normales basados ​​en el carbono es un importante paso hacia adelante que permite una gran variedad de aplicaciones comerciales de graphenes a tener lugar ahora Aplicaciones. que anteriormente sólo creía posible con 'todavía no se ha desarrollado y comercializado' procesos CVD ahora son inmediatamente accesibles con nuestros HDPlas tintas de grafeno ".

De Haydale metal libre HDPlasTM grafeno Ink SC213 está formulado específicamente para aplicaciones de serigrafía. Se ha optimizado para la viscosidad ideal y contenido de sólidos que asegura una excelente cobertura y la conductividad excepcional. Las tintas son completamente adaptables y se pueden modificar con asociados en el desarrollo para necesidades específicas, incluyendo:

• Electrónica plástico
• Pantallas flexibles
• Pantallas de cristal líquido
• Placas de circuito impreso
• Sensores
• Dispositivos catalíticos
• E-Paper
• Los dispositivos OLED
• Los electrodos transparentes
• Fotovoltaica de película fina
• Dispositivos electroquímicos

Ejemplos de lotes de 100 gramos a 5 kg ya están disponibles. Datos técnicos para el SC213 Tinta y precios se puede encontrar en:{www.haydale.com

Director Técnico Robin Pittson de GEM dijo:

"HDPlasTM grafeno nano-materiales de Haydale han demostrado ser ideal para la formulación de tinta. La alta calidad constante del material en combinación con la gama de funcionalidades superficiales y la facilidad de dispersión en la base de tinta formulada ha reducido significativamente el tiempo de desarrollo. Nos son muy entusiasmados de trabajar con este nuevo material y el equipo técnico Haydale "Ray Gibbs, Director Comercial de Haydale agregó:". grafeno ha sido descrito como un mercado de cero millones de dólares, sobre todo porque muchas de las aplicaciones que se han discutido son dependientes de la producción tecnologías que aún no se han desarrollado comercialmente. El uso inmediato de materiales HDPlasTM ahora en lugar de otras ofertas de grafeno permite a los futuros posibles muchas de las aplicaciones clave que deben alcanzarse en el corto term.At Haydale hemos estado trabajando en la posibilidad de comercializar el grafeno tecnología durante 2 años y hoy es un hito importante para nosotros. La clave para tener productos comerciales utilizando graphenes es la capacidad de dispersar homogéneamente en el material base. Estamos especialmente satisfechos de que el desempeño se puede lograr sin aditivos metálicos. Hoy en día, nuestra capacidad de producción anual de materiales nano grafeno es de 1 tonelada, pero está previsto que aumente sustancialmente este año, en respuesta a la capacidad demanda.El conocida para abordar el mercado de la tinta conductora ahora, con un nuevo producto de grafeno que se ha conseguido gracias a una estrecha colaboración con un especialista fabricante de la tinta. Es exactamente ese tipo de asociación que estamos buscando a través de una variedad de sectores industriales, donde nuestra tecnología de grafeno puede ser aplicada usando nuestra tecnología patentada ".

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Las innovaciones de impresión permiten una mejora en la electrónica orgánica

A través de innovaciones en el proceso de impresión, los investigadores han realizado importantes mejoras en la electrónica orgánica, una tecnología en la demanda de células ligeras y de bajo costo solares, pantallas electrónicas flexibles y sensores diminutos. El método de impresión es rápido y funciona con una variedad de materiales orgánicos para producir semiconductores de sorprendentemente mayor calidad que lo que hasta ahora se ha logrado con métodos similares.

La electrónica orgánica tienen una gran promesa para una variedad de aplicaciones, pero incluso las películas de la más alta calidad disponibles hoy en día están a la altura en lo bien que conducen la corriente eléctrica.El equipo del Departamento de Laboratorio del Acelerador Nacional de Energía (DOE) SLAC EE.UU. y la Universidad de Stanford, han desarrollado un proceso de impresión que ellos llaman FLUENCIA-líquido-mejorada de cristal de ingeniería-que para algunos materiales resultados en películas delgadas capaces de conducir electricidad 10 veces más eficiente que los los creados usando métodos convencionales.

"Mejor aún, la mayoría de los conceptos que hay detrás FLUENCIA puede escalar para satisfacer las necesidades de la industria", dijo Ying Diao, un investigador postdoctoral SLAC / Stanford y autor principal del estudio, publicado hoy en Nature Materials.

Stefan Mannsfeld, un material SLAC físico y uno de los investigadores principales del experimento, dijo que la clave es centrarse en la física del proceso de impresión en lugar de la composición química de los semiconductores. Diao diseñado el proceso para producir tiras de grandes cristales perfectamente alineadas que la carga eléctrica puede fluir a través de facilidad, preservando al mismo tiempo las ventajas de la estructura de "celosía tensa" y "corte solución" técnica de impresión desarrollado previamente en el laboratorio del investigador co-principal del Mannsfeld , Profesor Zhenan Bao del Instituto Stanford de Materiales y Ciencias de la Energía, un instituto conjunto SLAC, Stanford.

Para realizar el avance, Diao se centró en controlar el flujo de líquido en el que se disuelve el material orgánico. "Es una pieza vital del rompecabezas", dijo. Si el flujo de la tinta no se distribuye de manera uniforme, como es a menudo el caso durante la impresión rápida, los cristales semiconductores serán plagado de defectos. "Pero en este campo se hay poca investigación en el control de flujo de fluido."

Diao diseñado una hoja de impresión con pequeños pilares embebidos en ella que se mezclan la tinta de manera que se forme una película uniforme. También diseñó una forma de evitar otro problema: la tendencia de los cristales para formar al azar a través del sustrato. Una serie de patrones químicos inteligentemente diseñado sobre el sustrato suprimir la formación de cristales de rebeldes que de otro modo crecer fuera de la alineación con la dirección de impresión. El resultado es una película de cristales grandes y bien alineados.

Estudios de rayos X de los semiconductores orgánicos del grupo en el Stanford Synchrotron Radiation luminosa (SSRL) les permitió inspeccionar su progreso y continúan haciendo mejoras, con el tiempo mostrando cristales bien ordenados, al menos, 10 veces más que los cristales creados con otras técnicas basadas en soluciones, y de mucho mayor perfección estructural.

El grupo también repitió el experimento usando un segundo material semiconductor orgánico con una estructura molecular significativamente diferente, y de nuevo se vio una mejora notable en la calidad de la película. Ellos creen que esto es una señal de las técnicas que funcionan a través de una variedad de materiales.

Investigadores Principales Bao y Mannsfeld dicen que el siguiente paso para el grupo está poniendo por la relación subyacente entre el material y el proceso que permitió ese resultado estelar. Tal descubrimiento podría proporcionar un nivel sin precedentes de control sobre las propiedades electrónicas de películas impresos, los optimiza para los dispositivos que se van a utilizar.

"Eso podría llevar a un avance revolucionario en la electrónica orgánica",dijo Bao. "Hemos estado haciendo un excelente progreso, pero creo que sólo estamos arañando la superficie".

Otros coautores del estudio incluyen a investigadores de los departamentos de la Universidad de Stanford de la química y la ingeniería química y eléctrica y la Universidad de Nanjing. La investigación fue apoyada por el Laboratorio de Desarrollo Dirigido programa de investigación y de SLAC. SSRL es un centro nacional de usuarios operado por la Universidad de Stanford, en nombre de la Oficina de Ciencia del DOE.

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Circuitos flexibles de alta frecuencia

Circuitos flexibles, como una familia de productos, vienen en muchas variaciones. Ahí están los circuitos más tradicionales flexibles que son bajos capa-count, muy flexible, que se utilizan en aplicaciones de movimiento dinámicos y escenarios estáticos. El caso estático es generalmente una aplicación de una curva de una sola vez, donde se forma el circuito a una forma en el montaje y, entonces nunca tiene que flexionarse de nuevo. En aplicaciones dinámicas, el circuito debe flexionar continuamente durante el ciclo de vida del producto, tal como un circuito de lectura-escritura flexión dentro de una unidad de disco duro.

Circuitos rígido-flexibles tienen la capacidad de unirse a la tecnología multicapa PCB rígido con circuitos flexibles. Piense en este concepto que tiene capas de circuitos flexibles integrados en una PCB multicapa. Las áreas rígidas son típicamente un material de tipo FR-4 y las capas flexibles son materiales a base de poliimida. Rígido-flex ofrece lo mejor de ambos mundos, pero puede ser problemático para los problemas de fabricación y la fiabilidad. A través de los años, los fabricantes de rígido-flex han afinado la tecnología para que los problemas de fabricación y la fiabilidad son bien entendidos. Ahora, rígido-flexible se puede hacer con eficacia y con una fiabilidad muy buena.

John Coonrod de Roger Corporación analiza los pros y los contras de los materiales para sus circuitos flexibles de alta frecuencia.

Para leer este artículo, haga clic aquí .

Este artículo apareció originalmente en la edición de junio 2013 de la Revista de Diseño de PCB .

Resistencia Fusible. ¿cuál es la función de la resistencia fusible?

Si lo pruebas, como un fusible. Por lo general, tiene muy bajo ohm (0,1-2,2 ohm) y la función es de protección a lo largo de la línea de circuito de corriente continua. Por eso a veces, cuando vemos esta resistencia tiene un circuito abierto del ic más abajo de la línea que seguramente había desarrollado un cortocircuito. Muchas personas simplemente reemplazar el IC y no verifican la resistencia fusible y  la energía DC no esta alimentando el circuito integrado.
A veces se puede ver esta resistencia fusible situado antes del diodo de salida secundaria, y en muchos equipos que se encuentran después de los diodos de salida secundarios. Y en algunos equipos  los fabricantes utilizan las  resistencias fusibles contra picos de corriente y fungen  como protección. Podemos encontrar resistencias fusible pico, en muchas de la placa del inversor en las pantallas LCD.

Monitor LCD con retraso en mostrar video

Al encender verificar si la corriente continua esta bien. Si no es normal, los condensador podría tener un problema. Podría ser debido a la a condensadores abultados o tapa que tiene un alto valor de ESR. Si la salida de tensión son buenas compruebe el voltaje de salida del regulador de tensión del circuito integrado mainboard. Si la salida sigue siendo buena, entonces posiblemente se podrían haber dañado los datos de la ROM EEPROM / flash. Asegúrese de que también hay juntas secas o la conexiones flojas del conector.

Soldadura nuevo productos. Techspray expande Platón Línea de Productos

Techspray está ampliando la línea de productos Plato con una línea completa de puntas Wellercompatibles WX y esponjas para estaciones Hakko FX-888. Con los productos de Platón, el objetivo de Techspray es proporcionar soluciones que son superiores a lo que se incluye con las estaciones de soldadura originales. La adición de los productos de Platón a un proceso de soldadura puede aumentar la eficiencia y reducir el costo.

Introducción de nuevas Platón XT consejos - 19 estilos diferentes para cada desafío soldar! Platón consejos XT son compatibles con las estaciones Weller WX utilizando el hierro WXP120. Platón es uno de los mayores fabricantes de puntas de soldadura en el mundo, por lo que producen puntas con recuperación de calor más rápido y una vida más larga, incluso con soldaduras sin plomo. Geometrías de punta de soldadura incluyen cónica, destornillador, bisel, cuchillo, y punta de flujo SMD.

Techspray también está lanzando dos nuevas esponjas para adaptarse a las estaciones de Hakko FX-888E-888 y FX. La esponja ranurada (parte # CS-888S) está diseñado para capturar la soldadura que está limpiando la punta. Esto evita arrojar soldadura y causando posibles lesiones. La esponja con el agujero grande (# CS-888H) agrega superficie para limpiar.Todas las esponjas de Platón están hechas de celulosa pura, que no contamine y acortar la vida de los costosos puntas de soldadura.
Platón consejos HS son totalmente compatibles con las estaciones FX-888E FX-888 y, y un sustituto de calidad para Hakko T18 consejos.

Acerca Techspray

Techspray, una división de Illinois Tool Works (ITW), es un fabricante líder de productos químicos para la industria electrónica. Techspray formula, mezclas, y los paquetes de una amplia variedad de productos químicos y productos de apoyo a una variedad para la industria electrónica, la industria pesada y mantenimiento de plantas y equipos, incluidos los desengrasantes, defluxers, revestimiento de conformación, plumeros y productos de limpieza a base de agua. Más información se puede encontrar en http://www.techspray.com.

Dymax lanza encapsulantes curable con luz

Dymax Dual-Cure 9101 , 9102 y 9103 son materiales elásticos, chip encapsulantes diseñados con una luz UV / Visible y el sistema de curado por humedad ambiental secundaria, lo que es ideal para aplicaciones de encapsulación en áreas sombreadas están presentes. Estos materiales se curan al tacto después del curado UV, por lo que las juntas se pueden manejar más rápido, con menos riesgo de daños. El curado por humedad de dos días - en comparación de los siete días típicos con otros sistemas - acorta el tiempo para su posterior manipulación, así como las pruebas finales y de reunión.

Estos tres nuevos materiales tienen diferentes viscosidades de 7.000, 17.000 y 25.000 cP, teniendo en cuenta el rendimiento y la distribución para ser optimizado, y son jet prescindible para una colocación más precisa y la utilización de materiales más eficientes. Los materiales curados son flexibles y se expanden con el calor, lo que reduce el estrés en los componentes de la junta. No se requiere refrigeración para el transporte del material sin curar, por lo que no se incurre en costos asociados adicionales.

La serie 9100 de nueva Luz / encapsulantes de curado por humedad es una adición importante a la cartera de Dymax de materiales de montaje de placas de circuitos impresos, que incluyen recubrimientos de conformación y encapsulantes, así como los materiales edgebonding y el enmascaramiento, y otros productos relacionados.

Para obtener información adicional, visite www.dymax.com o comuníquese con Ingeniería de Aplicación Dymax en info@dymax.com o 860-482-1010. Dymax Corporation desarrolla oligómero innovadora, pegamento, recubrimiento, dispensación y sistemas fotopolimerizables para aplicaciones en una amplia gama de mercados. Los principales mercados son la industria aeroespacial, equipos, automoción, electrónica, industrial, dispositivos médicos, y acabado de metales.

Impresión 3D ahora se puede utilizar para imprimir microbaterías de iones de litio del tamaño de un grano de arena

Impresión 3D ahora se puede utilizar para imprimir microbaterías de iones de litio del tamaño de un grano de arena. Los microbaterías impresos podrían suministrar electricidad a pequeños dispositivos en los campos de la medicina a las comunicaciones, incluyendo a muchos que se han quedado en los bancos de laboratorio por falta de suficiente una pequeña batería para encajar el dispositivo, sin embargo, proporciona la suficiente energía almacenada para poder ellos.

Un equipo de investigadores de la Universidad de Harvard y la Universidad de Illinois en Urbana-Champaign han demostrado la capacidad de impresión en 3D de una batería.Esta imagen muestra la pila de entrelazado de electrodos que se imprimieron capa por capa para crear el ánodo y el cátodo de trabajo de una microbatería. (SEM cortesía de Jennifer A. Lewis.)

Para que los microbaterías, un equipo basado en la Universidad de Harvard y la Universidad de Illinois en Urbana-Champaign impresos pilas entrelazadas con precisión de diminutos electrodos de la batería, cada uno menor que el ancho de un cabello humano.

"No sólo hemos demostrado por primera vez que podemos 3D-imprimir una batería, hemos demostrado que la manera más rigurosa", dijo Jennifer A. Lewis, autor principal del estudio, que también es el Hansjörg Wyss Profesor de origen biológico Ingeniería Inspirada en la Escuela de Harvard de Ingeniería y Ciencias Aplicadas (SEAS), y un Core Miembro de la Facultad del Instituto Wyss de Ingeniería Inspirada en la Biología de la Universidad de Harvard. Lewis lideró el proyecto en su posición anterior en la Universidad de Illinois en Urbana-Champaign, en colaboración con el coautor Shen Dillon, profesor adjunto de Ciencia de los Materiales e Ingeniería allí.

Los resultados han sido publicados en línea en la revista Advanced Materials .

En los últimos años, los ingenieros han inventado muchos dispositivos miniaturizados, como implantes médicos, robots voladores similares a insectos y cámaras diminutas y micrófonos que caben en un par de anteojos. Pero a menudo las baterías que accionarlas son tan grandes o más grandes que los propios dispositivos, lo que contradice el objetivo de construir pequeñas.

Para solucionar este problema, los fabricantes han depositado tradicionalmente películas delgadas de materiales sólidos para construir los electrodos. Sin embargo, debido a su diseño ultra-delgado, estos micro-baterías de estado sólido no se empaquetan la energía suficiente para alimentar dispositivos miniaturizados de mañana.

Los científicos se dieron cuenta de que podían acumular más y más energía si podían crear pilas de fuertemente entrelazados, electrodos ultradelgadas que se construyeron fuera de plano. Para ello recurrieron a la impresión 3D. Impresoras 3D siguen las instrucciones de los dibujos de ordenador en tres dimensiones, depositando capas sucesivas de materiales, tintas, para construir un objeto físico desde el principio, al igual que apilar una baraja de cartas de una en una. La técnica se utiliza en una variedad de campos, desde la producción de coronas en los laboratorios dentales para el prototipado rápido de la industria aeroespacial, automoción y bienes de consumo. Grupo de Lewis ha ampliado en gran medida las capacidades de impresión en 3D. Ellos han diseñado una amplia gama de tintas funcionales - tintas con útiles propiedades químicas y eléctricas. Y se han utilizado las tintas con sus impresoras 3D hechas a medida para crear estructuras precisas con las propiedades electrónicas, ópticas, mecánicas o biológicamente relevante que desean.

Para crear el microbatería, una impresora a la medida 3D extruye tintas especiales a través de una boquilla estrecha que un cabello humano. Esas tintas solidifican para crear el ánodo de la batería (rojo) y el cátodo (púrpura), capa por capa. Un caso (verde) a continuación, encierra los electrodos y la solución de electrolito se añade para crear una microbatería de trabajo. (Ilustración cortesía de Jennifer A. Lewis.)

Para imprimir electrodos 3D, el grupo de Lewis creó primero y probado varias tintas especializadas. A diferencia de la tinta en una impresora de inyección de tinta de la oficina, que sale en forma de gotitas de líquido que mojan la página, las tintas para la impresión desarrollados 3D extrusión basada deben cumplir dos requisitos difíciles. Deben salir de boquillas finas como pasta de dientes de un tubo, y deben de inmediato se endurecen en su forma final.

En este caso, las tintas también tuvo que funcionar como materiales electroquímicamente activos para crear ánodos y cátodos de trabajo, y tuvieron que se endurecen en capas que son tan estrechos como los producidos por los métodos de fabricación de película delgada. Para lograr estos objetivos, los investigadores crearon una tinta para el ánodo con nanopartículas de un compuesto de óxido de metal de litio y una tinta para el cátodo de nanopartículas de otro. La impresora deposita las tintas sobre los dientes de dos peines de oro, creando una pila firmemente entrelazado de ánodos y cátodos. A continuación, los investigadores empaquetan los electrodos en un pequeño recipiente y lo llenaron con una solución de electrolitos para completar la batería.

A continuación, se mide la cantidad de energía podría ser embalado en las baterías pequeñas, la cantidad de energía que podían ofrecer, y cuánto tiempo llevó a cabo una carga. "El rendimiento electroquímico es comparable a las baterías comerciales en términos de carga y la velocidad de descarga, ciclo de vida y la densidad de energía. Sólo somos capaces de lograr esto en una escala mucho más pequeña ", dijo Dillon.

"Innovadores diseños de tinta MicroBattery de Jennifer ampliar drásticamente los usos prácticos de la impresión en 3D, y se abren al mismo tiempo posibilidades totalmente nuevas para la miniaturización de todos los tipos de dispositivos, tanto médicos como no médicos. Es muy emocionante ", dijo el Director Fundador Wyss Donald Ingber, quien también es profesor de Bioingeniería de SEAS Harvard.

El trabajo fue apoyado por la Fundación Nacional de Ciencias y el Centro de Investigación Frontier Energy DOE sobre las interacciones luz-materiales en Conversión de Energía. Lewis y Dillon colaboraron con el autor principal Ke Sun, un estudiante graduado en Ciencia de los Materiales e Ingeniería de la Universidad de Illinois en Urbana-Champaign, Teng Wei-Sing, un estudiante graduado en Harvard SEAS; Yeop Bok Ahn, un científico de investigación senior en el Wyss Institute y SEAS, y Jung Yoon Seo, un científico visitante en el grupo de Lewis, del Instituto Superior Coreano de Ciencia y Tecnología.

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System-grafeno basado Ferroelectric Mejora Info Procesamiento

Esquema de una nanoestructura ferroeléctrico-grafeno ferroeléctrico.Diferentes ámbitos de ferroeléctricos pueden definir patrones de guía de onda densas en el grafeno. Plasmones terahercios en longitud de onda ultracorta pueden fluir en estas guías de onda. Gráfico cortesía de Qing Hu

Los investigadores del MIT han propuesto un nuevo sistema que combina los materiales ferroeléctricos, el tipo de uso frecuente para el almacenamiento de datos, con el grafeno, una forma bidimensional de carbono conocida por sus propiedades electrónicas y mecánicas excepcionales. La tecnología híbrida resultante podría llevar a chips informáticos y de almacenamiento de datos a acumular más y más componentes en un área determinada y son más rápidos. El nuevo sistema funciona mediante el control de las ondas llamadas plasmones superficiales. Estas ondas son oscilaciones de electrones confinados en las interfaces entre los materiales, en el nuevo sistema de las olas operan a frecuencias de terahercios. Estas frecuencias se encuentran entre las de la luz de infrarrojo lejano y las transmisiones de radio de microondas, y se consideran ideales para los dispositivos informáticos de última generación. Los resultados fueron publicados en un artículo en Applied Physics Letters por el profesor asociado de ingeniería mecánica Nicholas Fang, postdoc Dafei Jin y otros tres. El sistema proporcionaría una nueva forma de construir dispositivos interconectados que utilizan ondas de luz, como los cables de fibra óptica y chips fotónicos, con cables y aparatos electrónicos. Actualmente, dichos puntos de interconexión forman a menudo un cuello de botella que retarda la transferencia de datos y añade al número de componentes necesarios. nuevo sistema del equipo permite que las ondas que se concentran a escalas de longitud mucho más pequeñas, lo que podría conducir a un aumento de diez veces en la densidad de los componentes que se podrían colocar en una zona determinada de un chip, dice Fang. inicial del dispositivo de prueba de concepto del equipo utiliza una pequeña pieza de grafeno intercalada entre dos capas del material ferroeléctrico para hacer guías de onda plasmónica simples, conmutables. Este trabajo utiliza niobato de litio, pero muchos otros materiales podría ser utilizado, dicen los investigadores. La luz puede ser confinado en estas guías de onda a una parte en unos pocos cientos de la longitud de onda en el espacio libre, Jin dice, lo que representa un orden de mejora de magnitud por encima de cualquier sistema de guía de ondas comparables. "Esto abre las zonas interesantes para la transmisión y el procesamiento de señales ópticas", dice.

Por otra parte, el trabajo puede proporcionar una nueva forma de leer y escribir datos electrónicos en dispositivos de memoria ferroeléctricos a muy alta velocidad, dicen los investigadores del MIT.
Dimitri Basov, profesor de física en la Universidad de California en San Diego que no haya accedido a esta investigación, dice el equipo del MIT "propone una estructura plasmónica muy interesante, conveniente para la operación en el tecnológico significativo rango [terahertz]. Estoy seguro de que muchos grupos de investigación a tratar de poner en práctica estos dispositivos. "
Basov advierte, sin embargo, "La cuestión clave, como en toda la plasmónica, es pérdidas. Las pérdidas deben ser explorados y comprendidos a fondo. "
Además de Fang Jin, la investigación fue llevada a cabo por el estudiante graduado Anshuman Kumar, ex postdoc Kin Hung Fung (ahora en la Universidad Politécnica de Hong Kong), y el investigador científico junio Xu. Fue apoyado por la Fundación Nacional de la Ciencia y de la Fuerza Aérea Oficina de Investigación Científica.

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Traza tecnología resistiva Micro

Tecnología resistiva traza Micro permite resistencias de película delgada para ser construidos dentro de una pista de circuito impreso, que está a menos de 100 micras de ancho. Mediante procesos de placas de circuitos impresos sustracción estándar, es ideal para la interconexión de diseños de alta densidad (IDH), donde la colocación de componentes pasivos es difícil o imposible. Mediante la utilización de la diferencia de procesos únicos para el fósforo OhmegaPly ® níquel (NiP) material resistivo, trazas de cobre se pueden obtener imágenes grabadas y para definir anchos de resistencia que son precisos y bien definidos, lo que resulta en la creación de resistencias en miniatura con valores óhmicos consistentes. Con una baja inductancia y buenas tolerancias, resistencias micro trazas son ideales para la terminación de la línea y aplicaciones pull-up/down.

Introducción

Resistencias incrustados se han utilizado durante muchos años como reemplazo para dispositivos de superficie discretas con el fin de aumentar la densidad del circuito, mejorar la fiabilidad y mejorar el rendimiento eléctrico. Para muchos de los diseños de circuitos durante  años fueron capaces de acomodar huellas de resistencia integrados que eran relativamente grandes, por lo general con anchos de línea superiores a 250 micras. La evolución a mayores densidades de E / S y constricciones de enrutamiento hace que sea muy difícil, si no imposible, para incrustar resistencias con huellas de estas dimensiones, sobre todo las resistencias de terminación dentro del área de encaminamiento de los dispositivos de alta densidad de BGA.

 

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MAX9647EVKIT Kit de la evaluación para el MAX9647 y MAX9648

El kit de evaluación MAX9647 (kit EV) ofrece un diseño probado para evaluar el MAX9647 solo comparador. El circuito kit de EV se puede configurar fácilmente mediante la instalación de derivaciones y el cambio de unos pocos componentes para soportar múltiples configuraciones para aplicaciones de comparación, como la lógica de traducción de nivel y oscilador de relajación. El kit proporciona EV 0603 almohadillas PCB componentes para facilitar su evaluación. El kit de EV opera desde un 1,8 V a 5,5 V de alimentación VDD.

El kit viene con un EV MAX9647AUK + instalado. Póngase en contacto con la fábrica para obtener muestras del perno-compatible MAX9648AUK +.

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Características principales

• Tiene capacidad para múltiples configuraciones para el Comparador
• Acomoda fácil de utilizar componentes
• Diseño de PCB probada
• Totalmente montada y probada

Aplicaciones / Usos

• Aplicaciones Automotriz
• Electrónica con pilas
• Las solicitudes de baja tensión para fines generales
• Dispositivos portátiles de propósito general
• Comunicaciones Móviles
• Los ordenadores portátiles y PDAs

MAX8973A 9A, trifásico Step-Down Switching Regulator Cumple con la creciente demanda de rendimiento y agresivo Formulario Requisitos Factor de próxima generación diseños Smartphone

La alta eficiencia MAX8973A, trifásico, de bajada regulador de conmutación DC-DC ofrece hasta 9A de corriente en un tamaño compacto con una excelente respuesta transitoria de salida. Cada fase funciona a una frecuencia fija 2 MHz, lo que permite el uso de pequeños componentes magnéticos. Rotación algoritmo Difusión exclusiva Fase de Maxim Integrated optimiza la eficiencia en las corrientes de salida de bajos. Software seleccionable por el modo forzado-PWM permite que cualquiera de operación de frecuencia fija, o de mejora de la eficiencia a carga ligera con una frecuencia variable en modo de salto. La arquitectura de triple inductor reduce el tamaño de los componentes externos al tiempo que proporciona el beneficio de la cancelación de la corriente de rizado. El MAX8973A opera desde un rango de voltaje de entrada 2.6V a 4.5V.

Un I ² C interfaz serie 3.0-compatible, que admite velocidades de reloj de hasta 3.4 MHz, controla parámetros del regulador clave como la tensión de salida, velocidad de respuesta de salida, y control on / off. Tensión de salida es programable de 0.60625V a 1.4V en incrementos 6.25mV. El voltaje de salida por defecto de fábrica es programable. Una entrada EN activa y desactiva la salida, mientras que un pasador de DVS selecciona dos tensiones de salida diferentes sin depender de la interfaz en serie.

Detección remota totalmente diferencial asegura la regulación precisa de CC en el punto de carga. Error de salida total es menos de 0.8% con respecto a la línea, y la temperatura a la salida de 1.2V. Ondulación de salida es típicamente <1% del ajuste de tensión de salida cuando el procesador está en el estado inactivo (cargas ligeras) y <0,5% en cargas medias y altas.

Otras características incluyen un circuito de control de arranque suave interno para reducir la corriente, ajuste de arranque garantizado monótona tensión, sobrecargas de corriente y protección de sobrecalentamiento. El MAX8973A opera a través de -40 ° C a +85 ° C Rango de temperatura ampliado y se empaqueta en un paquete WLP ultra-pequeño.

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Características principales

• Hasta la salida 9A actual
• > 91% de eficiencia pico a 3.6V _EN , 1.2V _SALIDA
• Fase de rotación Difusión maximiza la eficiencia en cargas ligeras
• Precisión inicial de 0,5% a 1,2 V de salida
• 0.8% Precisión de salida al borde y temperatura en la salida de 1.2V
• Respuesta transitoria mejorada Minimiza Droop salida con grandes pasos de carga
• Soft-Stop Recupera carga del condensador de salida Cuando está desactivada Convertidor
• Programable V _SALIDA : 0.60625V a 1.4V (6.25mV tamaño de paso)
• Enciende en salida Prebiased
• 3.4 MHz I ² C interfaz serie 3.0-Compatible
• 2 MHz fijos PWM Frecuencia de conmutación por fase
• Inductor Pequeño (<1μH) para cada fase
• Sobrecorriente, cortocircuito, protección térmica y contra

Aplicaciones / Usos

• Smartphones
• Tablets
• Ultrabooks

MAX2552 Band III, IV, IX y X WCDMA Femtocell Transceptor con Vigilancia GSM Acelerar el despliegue de todo el mundo Performance Probada en Campo y de la Radio de diseño más compacto

 

El MAX2552 es una completa RF-a-bits de un solo chip transceptor de radio y los bits a RF. Este dispositivo cumple con el estándar TS25.104 femtocell 3GPP para la Banda III, IV, IX y X. Está equipado con múltiples entradas recibir y transmitir las salidas de banda baja, alta banda, y el seguimiento de las células macro. Esta completamente integrado transmisor-receptor de radio facilita diseños compactos para dongle y productos femtocell independientes, reduciendo al mínimo el número de componentes externos. La interfaz serial de Maxim MAX-PHY se utiliza para reducir drásticamente la cantidad de pines IC, mientras que la arquitectura probada en todo el mundo acelera el tiempo de implementación del producto. El dispositivo cuenta con inigualable rendimiento de recepción bloqueador y figura de ruido más bajo de la industria para mayores velocidades de datos y rango. Modos de funcionamiento de baja potencia están disponibles para reducir al mínimo el consumo de energía. El transmisor está diseñado para ofrecer EVM superando con creces el requisito estándar a 0 dBm. El MAX2552/MAX2553 es una familia de transceptores compatibles pines que cubren todas las principales WCDMA y CDMA2000 ^® bandas.Todas las partes son controlados por una interfaz de 4 hilos. El MAX2552 está empaquetado en un 7mm x 7mm TQFN compacto y especifica el -40 ° C a +85 ° C Rango de temperatura extendida. Un diseño de referencia completo de radio está disponible para facilitar diseños personalizados.

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divulgación disponible

Características principales

• Single-Chip Radio Transceptor Femtocell
• WCDMA / HSPA + Band III, IV, IX y X Operación
• TS25.104 obediente estándar
• Múltiples entradas LNA para WCDMA, PCS, GSM y Macrocell Monitoreo (Bandas X II, III, IV, V, IX, y)
• Alto nivel de integración
  • En chip sintetizadores de frecuencia fraccional-N para LO Generación
  • No hay Tx SAW Filters Requerido
  • Integrados PA Drivers para Bajo Costo Diseños amplificador de energía
  • 12-Bit DAC AFC al control TCXO
  • Sensor de temperatura de la En-Viruta
  • Tres salidas de propósito general
  • Reloj de referencia con CMOS seleccionables y las bajas oscilación
  • PLL Lock-Detección de salida a través de GPO3
• Rendimiento optimizado receptor
  • Excepcional Sensibilidad de recepción
  • High Dynamic Range Sigma-Delta ADC Permitir simple aplicación AGC con Switched Unidos Gain
• Rendimiento optimizado transmisor
  • Calibrado en la fábrica para la ganancia, fugas Carrier y Supresión de banda lateral
  • Resolución Gain-Control 10-Bit para una mejor alimentación Precisión
  • 60dB Rango de control de ganancia
• Modo de funcionamiento de bucle de banda base de entrada a Tx Rx Banda de salida
• Serial Digital Interface MAX-PHY
• SPI Lectura / Escritura Funcionalidad
• Operación Controlada por 4 cables de interfaz serie
• Bajo Costo, 7mm x 7mm paquete TQFN

Aplicaciones / Usos

• WCDMA Band III, IV, IX y X Femtocells

MAX7060 280 MHz a 450 MHz programable transmisor ASK / FSK Maximiza la salida de transmisión de energía, cumpliendo con los Requisitos Reglamentarios (FCC, ETSI, etc)

La frecuencia MAX7060 y potencia programable ASK / FSK transmisor funciona a 280MHz a 450MHz frecuencias.Este dispositivo incorpora un sintetizador fraccional-N totalmente integrado, que permite al usuario ajustar la frecuencia de funcionamiento de RF a una gran parte de la gama de frecuencias de 280 MHz a 450 MHz con un solo cristal. Por ejemplo, el MAX7060 se puede ajustar desde 285MHz a 420MHz con un cristal de 15MHz. La potencia de salida RF está controlada por el usuario entre 14 dBm y 14 dBm, con una alimentación de 5 V o con tensiones de batería de sólo 3.2V. En la tensión de la batería especificada mínima de 2.1 V, la gama de control de potencia de salida de RF es de entre 10 dBm y 14 dBm. Para mantener un buen partido de potencia de salida a través de una amplia gama de frecuencias, el MAX7060 también contiene un condensador coincidencia programable conectado en paralelo con la salida del amplificador de potencia (PA). modulación ASK se logra mediante la conmutación de la PA dentro y fuera, de modo excelente de modulación ( se consiguen encendido / apagado) ratios. ASK amplitud conformación está disponible para reducir la anchura del espectro de transmisión. Modulación FSK se lleva a cabo mediante el cambio de los coeficientes de la sintetizador fraccional-N de alta resolución, de modo FSK desviación es extremadamente preciso. Las velocidades de datos de hasta 50kbps Manchester codificado ASK y 70kbps Manchester codificado FSK se puede mantener al mismo tiempo satisfacer las normas de emisión de banda ancha reguladoras. El conjunto completo de funciones de configuración son manejados por una interfaz periférica serial on-chip (SPI). También hay un modo manual, donde un número limitado de ajustes puede realizarse directamente a través de los bordes seleccionados. El tiempo de arranque es muy corta, y los datos se pueden transmitir 250μs después del comando enable. El MAX7060 opera desde una fuente de 2.1V a 3.6V, o reguladores internos puede usarse para tensiones de alimentación entre 4.5V y 5.5V. La corriente de espera en el modo de 3V es 400 nA a temperatura ambiente, y se puede reducir a 5NA utilizando el pin apagado de baja potencia (LSHDN). El MAX7060 está disponible en un 24-pin (4 mm x 4 mm) Paquete QFN delgado y se especifica para el rango de temperatura del automóvil desde -40 ° C a +125 ° C.

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Características principales

• Totalmente integrado, Fast fraccional-N PLL
  • 280 MHz a 450 MHz de frecuencia RF
  • Gama de frecuencia 100% probado a 125 ° C
  • <250μs Tiempo de inicio
  • Ajustable Marcos FSK y frecuencias espaciales
  • Ultra-Clean FSK Modulación
  • 50kbps Manchester Velocidad de datos ASK
  • 70kbps Manchester Velocidad de datos FSK
• Amplificador de Potencia Programable
  • +14 DBm Tx alimentación con 5V de alimentación
  • +10 DBm Tx potencia en alimentación 2.1 V
  • Gama de energía-Control 28dB en pasos de 1 dB
• Ajustable PA juego de condensadores
• Control a través de SPI o Configuración manual
• Corriente Débil apagado de 2.1V a 3.6V Supply
  • 400 nA Corriente espera, Power-On-Reset (POR) activo
  • Corriente de apagado 5NA, POR Inactivo
• Suministro Flexibilidad
  • 2.1V a 3.6V Operación de una sola fuente o
  • 4.5V a 5.5V Operación de suministro con los reguladores internos
• 24-Pin (4 mm x 4 mm) TQFN Paquete
• FCC Part 15, ETSI EN 300 220 obediente *

Aplicaciones / Usos

• Abrepuertas para garaje
• Hogar y Automatización Industrial
• Mandos a distancia
• Sistemas de Seguridad
• Redes de Sensores

Programable (280 MHz a 450 MHz) ASK / FSK Transmitter Proporciona frecuencia y potencia de salida Flexibilidad. Nuevo transmisor ASK / FSK de Maxim ofrece frecuencia de amplio alcance y capacidad de programación de potencia de salida para permitir que los diseñadores de sistemas que utilizan un único diseño para múltiples aplicaciones.

Nuevo transmisor ASK / FSK de Maxim ofrece frecuencia de amplio alcance y capacidad de programación de potencia de salida para permitir que los diseñadores de sistemas que utilizan un único diseño para múltiples aplicaciones.
SUNNYVALE, CA-27 de abril 2010, Maxim Integrated (NASDAQ: MXIM) introduce el MAX7060 , un -frecuencia y la potencia-ágil ASK / FSK transmisor que permite el uso de un único diseño para múltiples aplicaciones. Este dispositivo integra un sintetizador fraccional-N que permite la programación en una amplia gama de frecuencias de 280 MHz a 450 MHz con un solo cristal de referencia. Además, la potencia de salida RF se puede programar SPI ™ entre 14 dBm y 14 dBm en pasos 1dBm, lo que permite a los usuarios maximizar la potencia de transmisión, cumpliendo con varios requisitos reglamentarios. Para mantener un buen partido de potencia de salida a través de una amplia gama de frecuencias, el MAX7060 también contiene un condensador coincidencia programable que está conectado en paralelo con la salida de PA. Esta combinación de integración y flexibilidad hace que el transmisor adecuado para aplicaciones de energía sensibles como los sistemas de seguridad del hogar, controles remotos, y puertas de garaje. El MAX7060 opera desde una única fuente de alimentación de 2.1V a 3.6V, o reguladores internos puede ser utilizado para tensiones de alimentación entre 4.5V y 5.5V, sino que se basa 5NA (típico) en el modo de apagado.Está totalmente especificada en el -40 ° C a +125 ° C Rango de temperatura y está disponible en un 4 mm x 4 mm, paquete QFN de 24 pines. Los precios comienzan en $ 2,60 (1000-up, FOB EE.UU.). Maxim Integrated es una empresa que cotiza en bolsa que diseña, fabrica y vende productos de semiconductores de alto rendimiento. La empresa fue fundada hace 25 años con la misión de ofrecer soluciones analógicas y de señal mixta de ingeniería innovadoras que agregan valor a los productos de sus clientes. Hasta la fecha, se ha desarrollado durante 6300 productos al servicio de la industria, las comunicaciones, los consumidores y los mercados de computación. Maxim reportó ingresos de más de US $ 1,6 mil millones para el año fiscal 2009. Una empresa Fortune 1000, Maxim está incluido en el Nasdaq 100, el Russell 1000, y los índices MSCI USA. Para obtener más información, vaya a www.maximintegrated.com .

MAX2552 Band III, IV, IX y X WCDMA Femtocell Transceptor con Vigilancia GSM Acelerar el despliegue de todo el mundo Performance Probada en Campo y de la Radio de diseño más compacto

 

El MAX2552 es una completa RF-a-bits de un solo chip transceptor de radio y los bits a RF. Este dispositivo cumple con el estándar TS25.104 femtocell 3GPP para la Banda III, IV, IX y X. Está equipado con múltiples entradas recibir y transmitir las salidas de banda baja, alta banda, y el seguimiento de las células macro. Esta completamente integrado transmisor-receptor de radio facilita diseños compactos para dongle y productos femtocell independientes, reduciendo al mínimo el número de componentes externos. La interfaz serial de Maxim MAX-PHY se utiliza para reducir drásticamente la cantidad de pines IC, mientras que la arquitectura probada en todo el mundo acelera el tiempo de implementación del producto. El dispositivo cuenta con inigualable rendimiento de recepción bloqueador y figura de ruido más bajo de la industria para mayores velocidades de datos y rango. Modos de funcionamiento de baja potencia están disponibles para reducir al mínimo el consumo de energía. El transmisor está diseñado para ofrecer EVM superando con creces el requisito estándar a 0 dBm. El MAX2552/MAX2553 es una familia de transceptores compatibles pines que cubren todas las principales WCDMA y CDMA2000 ^® bandas.Todas las partes son controlados por una interfaz de 4 hilos. El MAX2552 está empaquetado en un 7mm x 7mm TQFN compacto y especifica el -40 ° C a +85 ° C Rango de temperatura extendida. Un diseño de referencia completo de radio está disponible para facilitar diseños personalizados.

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Características principales

• Single-Chip Radio Transceptor Femtocell
• WCDMA / HSPA + Band III, IV, IX y X Operación
• TS25.104 obediente estándar
• Múltiples entradas LNA para WCDMA, PCS, GSM y Macrocell Monitoreo (Bandas X II, III, IV, V, IX, y)
• Alto nivel de integración
  • En chip sintetizadores de frecuencia fraccional-N para LO Generación
  • No hay Tx SAW Filters Requerido
  • Integrados PA Drivers para Bajo Costo Diseños amplificador de energía
  • 12-Bit DAC AFC al control TCXO
  • Sensor de temperatura de la En-Viruta
  • Tres salidas de propósito general
  • Reloj de referencia con CMOS seleccionables y las bajas oscilación
  • PLL Lock-Detección de salida a través de GPO3
• Rendimiento optimizado receptor
  • Excepcional Sensibilidad de recepción
  • High Dynamic Range Sigma-Delta ADC Permitir simple aplicación AGC con Switched Unidos Gain
• Rendimiento optimizado transmisor
  • Calibrado en la fábrica para la ganancia, fugas Carrier y Supresión de banda lateral
  • Resolución Gain-Control 10-Bit para una mejor alimentación Precisión
  • 60dB Rango de control de ganancia
• Modo de funcionamiento de bucle de banda base de entrada a Tx Rx Banda de salida
• Serial Digital Interface MAX-PHY
• SPI Lectura / Escritura Funcionalidad
• Operación Controlada por 4 cables de interfaz serie
• Bajo Costo, 7mm x 7mm paquete TQFN

Aplicaciones / Usos

• WCDMA Band III, IV, IX y X Femtocells

MAX9092EVKIT Kit de la evaluación para el MAX9092 y MAX9093

El kit de evaluación MAX9092 (kit EV) ofrece un diseño probado para evaluar el MAX9092 comparador dual. El circuito kit de EV se puede configurar fácilmente mediante la instalación de derivaciones y el cambio de unos pocos componentes para soportar múltiples aplicaciones de comparación, como la ventana y detector de modulación generador de ancho de pulso (PWM). El kit proporciona EV 0603 almohadillas PCB componentes para facilitar su evaluación. El kit de EV opera desde un 1,8 V a 5,5 V de alimentación VDD.

El kit viene con un EV MAX9092AKA ​​+ instalado. Comuníquese con la fábrica para el perno-compatible MAX9093AKA +.

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Características principales

• Tiene capacidad para múltiples configuraciones comparador
• Acomoda fácil de utilizar componentes
• Diseño de PCB probada
• Totalmente montada y probada

Aplicaciones / Usos

• Automotor
• Electrónica con pilas
• Las solicitudes de baja tensión para fines generales
• Dispositivos portátiles de propósito general
• Comunicaciones Móviles
• Los ordenadores portátiles y PDAs

MAX31850, MAX31851 Cold-Junction compensados, 1-Wire Convertidores termopar a digital Precisa 1-Wire termopar a digital CI para convertidores Ease Design Effort y Bajo Costo System

El MAX31850/MAX31851 de unión fría compensada, 1-Wire ^® convertidores termopar a digital realizar compensación de unión fría y digitalizar la señal de un K, J, N, T, S, R o E termopar tipo. Los convertidores resolver temperaturas a 0.25 ° C, permiten lecturas tan altas como 1768 ° C y tan bajas como -270 ° C, y exhibir la precisión termopar de 8 bits menos significativos (2 ° C) para temperaturas de -200 ° C a +700 ° C.

La comunicación con el microcontrolador principal es sobre un bus 1-Wire que, por definición, requiere una sola línea de datos (y tierra) para la comunicación. La alimentación de funcionamiento se puede obtener directamente de la línea de datos ("poder parásito"), eliminando la necesidad de una fuente de alimentación externa.

Cada dispositivo tiene un número de serie único de 64 bits, lo que permite que múltiples unidades para que funcionen en el mismo bus 1-Wire. Por lo tanto, es sencillo de utilizar un microcontrolador (el dispositivo maestro) para controlar la temperatura de muchos termopares distribuidos sobre un área grande.

Cuatro entradas Dirección simplifican mapeo de unidades individuales en lugares específicos.

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Características principales

• Compensación de unión fría
• 14-Bit, 0.25 ° C Resolución
• Versiones disponibles para K-, J-, N, T, S, R y E-Type termopares (ver Tabla 1 en la hoja de datos completa)
• Interface (Read-Only) 1-Wire, el poder se puede obtener de la interfaz (Parasite-Powered Mode)
• Detecta Shorts termopar a GND o V _DD
• Detecta termopar abierto

Aplicaciones / Usos

• Electrodomésticos
• HVAC
• Industrial
• Médico

DeepCover autenticador seguro de Maxim Integrated Protege diseños con criptografía de clave pública. Criptografía asimétrica

San Jose, CA-17 de junio 2013, Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) ha anunciado hoy que ya está muestreando el DS28E35 DeepCover ^® Secure autenticador, una solución de cifrado de alta seguridad de un controlador de host para autenticar periféricos. El DS28E35 integra un FIPS 186 basado en el motor, curva elíptica Digital Algoritmo de firma (ECDSA) para implementar la criptografía asimétrica (clave pública) para operar un protocolo de autenticación de desafío y respuesta entre un controlador de host y los dispositivos periféricos conectados, sensores o módulos. Operando en un solo pin en el 1-Wire ^® interfaz, el DS28E35 reduce la complejidad de la interconexión, simplifica diseños, y reduce los costos. Se proporciona cripto-fuerte de seguridad de autenticación para muchas aplicaciones, incluyendo sensores médicos, controlador lógico programable industrial (PLC), módulos y dispositivos de consumo. El uso de ECDSA criptografía de clave pública, ahorra costos y reduce la complejidad de gestión de claves mediante la eliminación de la necesidad para el host controlador para almacenar y proteger la clave de autenticación, que se requiere para soluciones simétricas comparables (clave secreta). El DS28E35 opera con una llave par : una clave pública que se encuentra con el anfitrión y una clave privada asociada almacenada en la DS28E35. Como un beneficio principal de ECDSA, no hay ningún requisito de seguridad para proteger la clave pública de acogida. Es imperativo, sin embargo, para proteger la clave privada almacenada en el DS28E35. Esto se logra a través de las tecnologías de seguridad DeepCover de Maxim, que proporcionan la protección económica más fuerte contra ataques die-nivel que tratan de descubrir la clave privada. Tecnologías DeepCover incluyen avanzados de enrutamiento en el pcb y técnicas de diseño, métodos de propiedad adicionales para la protección de la clave privada, y los circuitos que controlan activamente la manipulación.

Ventajas claves

• ECDSA asimétrica, la criptografía de clave pública ahorra costos: elimina la necesidad de una autenticación segura integrados de almacenamiento de claves adicionales en el sistema host.
• Alta integración reduce los costos, simplifica diseños: motor ECDSA con una interfaz 1-Wire, memoria no volátil (NV); hardware generador de números aleatorios para la firma y la generación de claves de par; sólo decremento contador de uso y DeepCover circuito de protección invasivo para este partido.
• Reduce la complejidad de interconexión: interfaz 1-alambre permite la operación de un solo contacto dedicado que, a su vez, mejora la fiabilidad y el rendimiento.
• Se adapta fácilmente a un sistema huésped-periférico donde se requiere una autenticación segura.

Comentario de la Industria

• "Los clientes buscan cada vez más las ventajas que ofrece la criptografía asimétrica de clave pública para sus necesidades de autenticación segura," dijo Scott Jones, Director Ejecutivo en Maxim Integrated. "Hemos combinado nuestra extensa experiencia en seguridad integrado con la integración de las características clave para proporcionar una solución que es criptográficamente y físicamente seguro y fácil de añadir a una aplicación final."
• "El punto más débil de un sistema de autenticación segura basada en host periférica de clave simétrica es normalmente el componente de host en el que las claves secretas a menudo no están suficientemente protegidos", dijo Christopher Tarnovsky, Vicepresidente de Servicios de Seguridad de semiconductores en IOActive. "El uso de un público soluciones clave de autenticación elimina este riesgo de seguridad ".

Disponibilidad, Temperatura y Precios

• Disponible en un paquete TSOC 6 pines y un x 3 mm 8-pin paquete TDFN-EP 2mm.
• Especificado en el -40 ° C a +85 ° C Rango de temperatura.
• Los precios comienzan en $ 1,08 (1000-up, FOB EE.UU.).