Dymax Dual-Cure 9101 , 9102 y 9103 son materiales elásticos, chip encapsulantes diseñados con una luz UV / Visible y el sistema de curado por humedad ambiental secundaria, lo que es ideal para aplicaciones de encapsulación en áreas sombreadas están presentes. Estos materiales se curan al tacto después del curado UV, por lo que las juntas se pueden manejar más rápido, con menos riesgo de daños. El curado por humedad de dos días - en comparación de los siete días típicos con otros sistemas - acorta el tiempo para su posterior manipulación, así como las pruebas finales y de reunión.
Estos tres nuevos materiales tienen diferentes viscosidades de 7.000, 17.000 y 25.000 cP, teniendo en cuenta el rendimiento y la distribución para ser optimizado, y son jet prescindible para una colocación más precisa y la utilización de materiales más eficientes. Los materiales curados son flexibles y se expanden con el calor, lo que reduce el estrés en los componentes de la junta. No se requiere refrigeración para el transporte del material sin curar, por lo que no se incurre en costos asociados adicionales.
La serie 9100 de nueva Luz / encapsulantes de curado por humedad es una adición importante a la cartera de Dymax de materiales de montaje de placas de circuitos impresos, que incluyen recubrimientos de conformación y encapsulantes, así como los materiales edgebonding y el enmascaramiento, y otros productos relacionados.
Para obtener información adicional, visite www.dymax.com o comuníquese con Ingeniería de Aplicación Dymax en info@dymax.com o 860-482-1010. Dymax Corporation desarrolla oligómero innovadora, pegamento, recubrimiento, dispensación y sistemas fotopolimerizables para aplicaciones en una amplia gama de mercados. Los principales mercados son la industria aeroespacial, equipos, automoción, electrónica, industrial, dispositivos médicos, y acabado de metales.
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