Como aumentar la velocidad de conmutación y reducir los tiempos de subida del pulso, nace la necesidad de reducir la inductancia, y se convierte en una seria limitación para un rendimiento mejorado. Incluso el desacoplamiento de condensadores, que actúan como una fuente de energía local, puede generar picos de tensión inaceptable:
V = L (di / dt)
Así, en circuitos de alta velocidad, donde di / dt, pueden ser bastante grandes, el tamaño de la subida de tensión puede ser reducida mediante la reducción de L.
La Figura 1 muestra la evolución del condensador de cerámica a menor inductancia de diseños en los últimos años. AVX, ha estado a la vanguardia en el diseño y fabricación de estos nuevos condensadores más eficaces.
Condensadores de baja Inductancia SMD, tipo Chip.
La inductancia total de un condensador SMD (chip), es determinada tanto por su relación de longitud de anchura y la inductancia mutua de acoplamiento entre los electrodos. Así, un SMD (chip) Nro. 1210, tendrá menor inductancia de un SMD (chip) Nro.1206. Esta mejora del diseño es la base de baja inductancia de los condensadores de AVX SMD (chip, LI).
Los Condensadores SMD (CHIP), donde los electrodos se terminan en el lado largo del chip en lugar de en el lado corto. El 1206, se convierte en un 0612, como se muestra en la Figura 2. De la misma manera, un 0805 se convierte en un 0508 y 0603 se convierte en un 0306. Esto resulta en una reducción en la inductancia de alrededor de 1200 pH, para los chips MLC, convencionales de pH por debajo de 200 para los Condensadores de inductancia baja SMD (Chip).
Las Terminaciones múltiples de un condensador, también ayudará en la reducción de la inductancia parásita del dispositivo. El IDC, es un dispositivo. Poniendo fin a un condensador con 8 conexiones ESL puede reducirse aún más. La inductancia medida de la IDC 0612 es de 60 pH, mientras que el 0508 viene en alrededor de 50 pH. Estos FR4 dispositivos montables permiten aún mayor velocidades de reloj en un sistema de disociación digital.
Los arreglos de baja inductancia SMD (CHIP) (LICA ®)
Una mayor reducción en la inductancia se puede lograr mediante el diseño de alternativas de circuitos de corriente para minimizar, la inductancia mutua factor de los electrodos (Figura 3). Esto se logra mediante la AVX, LICA ® producto que fue el resultado de un desarrollo conjunto
entre AVX e IBM. Como se muestra en la Figura 4, la carga corriente que fluye de las declaraciones placa positiva en la dirección opuesta dirección a lo largo adyacentes placas negativas. Esto minimiza el inductancia mutua. La inductancia muy baja del condensador LICA se deriva de la relación de aspecto por debajo de los electrodos, la disposición de las fichas con el fin de cancelar la inductancia y el aspecto vertical de los electrodos a la superficie de montaje.
En la figura, Inductancia neta de diseño.
En el condensador estándar multicapa, las corrientes de carga de entrada y salida del condensador, crean campos de flujo complementarios, por lo que la inductancia de la red es mayor.
A la derecha, sin embargo, el diseño permite que las corrientes estén en contra, y se produce una cancelación neta, y la inductancia es mucho menor.
Introducción.
Construcción terminación del Electrodo Lica
La ruta actual se reduce al mínimo, lo que reduce autoinducción.
La corriente que fluye hacia fuera de la placa positiva, regresa en la dirección opuesta a lo largo de la placa negativa adyacente. Esto reduce la inductancia mutua.
Asimismo, la longitud efectiva del camino actual se reduce al mínimo, porque la corriente no tiene que viajar toda la longitud de ambos electrodos, para completar el circuito. Esto reduce la auto inductancia de los electrodos. La autoinducción, también se minimiza por el hecho de que la corriente de carga es suministrada por los dos conjuntos de terminales, con la reducción de la longitud del camino aún más.
La inductancia de este acuerdo es inferior a 30 pH, haciendo que la auto-resonancia, al estar por encima de 100 MHz, para el misma capacidad popular de 100 nF. Las Piezas disponibles en el diseño LICA se muestran en las páginas 50 y 51.
En la figura AVX , se comparan las frecuencias de resonancia propia de los diversos diseños de condensadores frente a los valores de capacitancia.
La inductancia total de un condensador SMD (chip) es determinada tanto por su relación entre longitud y anchura y por el acoplamiento de inductancia mutua entre sus electrodos.
Un chip 1210, tiene una inductancia menor que un chip de 1206.
Esta mejora del diseño, es la base de baja inductancia de AVX. Los condensadores SMD (chip) (LICC), donde los electrodos terminan en el lado largo del SMD (chip), en lugar de en el lado corto. El 1206 se convierte una 0612, de la misma manera, un 0805 se convierte en un 0508, un 0603 se convierte en un 0306. Esto se traduce en una reducción en la inductancia de la gama 1NH, en condensadores SMD (chips) normales a menos de 0.2NH para LICCs 
. Su perfil bajo es ideal para montaje en superficie (tanto en cavidad en el PCB y en el paquete de IC) o en el interior de montaje en la IC, por sí mismo.
Como identificas los condensadores AVX, para su compra:
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