Tecnología MOSFET para energía DualCool™ NexFET™ de TI

La familia de productos MOSFET para energía DualCool™ NexFET™ de TI ocupa un espacio estándar en la industria, al tiempo que permite un enfriamiento térmico eficaz desde las partes superior e inferior de la cápsula. Esta cápsula permite que los diseñadores de sistemas de energía saquen con eficacia el calor del circuito impreso en aplicaciones de CC/CC de alta corriente, lo que se traduce en mejor densidad de potencia, mayor capacidad de corriente y más confiabilidad del sistema.

Comparación del rendimiento térmico		CSD16321Q5C — Mejoras térmicas medidas (Ta = 25 °C, Pd = 2,1 vatios, caudal de aire = 300 LFM)
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Tablas de selección de productos MOSFET para energía DualCool™ NexFET™

Dispositivo	Tamaño	VDS (V)	VGS (V)	R a 10V (mΩ)	R a 4.5V (mΩ)	Qg (nC)	Qgd (nC)	Muestras
CSD16325Q5C	5X6	25	10	—	1,7	18	2,9	Solicitar
CSD16322Q5C	5X6	25	10	—	4,5	6,5	1,2	Solicitar
CSD16321Q5C	5X6	25	10	—	2.1	14	2.5	Solicitar
CSD16407Q5C	5X6	25	16	1,8	2,5	13,3	3,5	Solicitar
CSD16408Q5C	5X6	25	16	3,7	5,4	6,5	1,9	Solicitar

Familia completa de productos MOSFET para energía NexFET de TI