GE sustrato material térmico conduce mejor el calor que el cobre

 

16 de marzo 2011 - BUSINESS WIRE LATIN AMERICA - Los científicos en GE Global Research Center han demostrado un avanzado material térmico del sistema que podría allanar el camino más rápido a la informática y los sistemas electrónicos de mayor rendimiento. Aprovechando las tecnologías desarrolladas en la nanotecnología de GE Programa de Tecnología Avanzada, que han fabricado un prototipo de sustrato que puede enfriar dispositivos electrónicos mejor que el cobre .

Figura. Un diagrama de avanzada de GE sistema material térmico. Aprovechando la superficie única de ingeniería recubrimientos que tanto se repelen y atraen el agua, el sistema de GE logra el doble de calor que conduce propiedades del cobre y pueden funcionar bajo las fuerzas de extrema gravedad.

El desarrollo del sustrato prototipo de GE, que utiliza la transferencia de calor de cambio de fase basado en, forma parte de un niño de 4 años y $ 6 millones del programa financiado por la Defense Advanced Research Program Agency (DARPA, Contrato # N ° N66001-08-C-2008 ). GE Global Research ha estado colaborando con GE Fanuc inteligente, el Air Force Research Laboratory y la Universidad de Cincinnati en el proyecto.

fase de GE de cambio de sustrato prototipo basado puede ser aplicado a los chips de computadora y diversos componentes electrónicos. Actúa como un mecanismo de enfriamiento que se extiende o se disipa el calor generado en los sistemas electrónicos para mantener los componentes fresco.

"En las manifestaciones, el sustrato de GE prototipo ha funcionado eficazmente en una variedad de entornos de aplicaciones de la electrónica. También es sometido a duras condiciones durante la prueba y se encontró con éxito podría funcionar en aplicaciones de gravedad muy alto", dijo el Dr. Deng Tao, un científico senior en GE Global Research, y el líder del proyecto.

Durante las pruebas en los laboratorios de Investigación de la Fuerza Aérea, el equipo de investigación de GE demostrado con éxito un prototipo de sustrato que se midió a tener por lo menos dos veces la conductividad térmica como el cobre, a sólo una cuarta parte de su peso. Además, el prototipo operado con éxito en una condición que fue de más de 10 veces la gravedad normal.

Con alta conductividad térmica, bajo peso y alto rendimiento-G de aceleración, este sustrato podría trabajar bien en computadoras portátiles a los sistemas informáticos sofisticados que ejecutan la aviónica y los sistemas electrónicos de control de aviones bordo y otras aeronaves.

En colaboración con varias agencias del gobierno de EE.UU., GE Global Research ha sido el desarrollo de varias tecnologías térmicas avanzadas. Además de los esfuerzos de DARPA, el Dr. Deng también es líder de un equipo, con el apoyo de la Fuerza Aérea del Laboratorio de Investigación, el desarrollo de avanzadas soluciones térmicas para el vuelo de alta velocidad en 1,5 años, $ 1 MM esfuerzo. Estos esfuerzos se basarán en una plataforma total solución térmica para servir a varios negocios de GE, incluyendo GE Aviation, GE Energy, GE y plataformas inteligentes.

GE Global Research es el centro de desarrollo de tecnología para todos los negocios de GE. Visite GE Global Research en el sitio web www.ge.com / investigación .