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Materiales relacionados con la electrónica
Capa intermedia de materiales dieléctricos
Semiconductor relacionados
HSG
investigación
Capa intermedia de material dieléctrico
"HSG" es un nuevo spin-en el material (SOG), que es eficaz en los dispositivos de alta velocidad con interconexiones ULSI multinivel. Ofrece excelentes propiedades: alta resistencia mecánica y baja absorción de agua.
<HSG>
CMP lechada
Muere goma de la vinculación
Muere Cine Vinculación
CMP lechada <GPX>DF, SA de la serie
de las ITS investigaciónDados de Cine de Vinculación morir
Hitachi Chemical es una empresa líder de C e O2 mezcla de las ITS. "GPX" es excelente para pulir y es conveniente para los patrones más finos.Subutilización de Cine
Epoxi compuestos de moldeo
Tipo respetuoso del medio ambiente
para dispositivos de alimentación
Encapsulantes líquidos
CMP lechada <GPX>Tipo de termoplástico
para los metales investigación
Mucho calor del material de revestimiento resistente
"GPX" tiene dos tipos: la serie HS-C para la serie de Cu y T SA para metales barrera. El rendimiento de pulido es controlable por los diversos procesos y dispositivos.NS Series
para la Impresión de la pantalla de la serie HL-P
LOC cinta
Moldeo Mapa de Apoyo de cinta
Muere <EPINAL> vinculación Pegar
Placas de circuito impreso
para el marco del plomo investigación
Avanzada Performance Products
"EPINAL" se ha utilizado como adhesivo morir por los dispositivos de semiconductor. Tenemos una cuota de mercado de nivel superior de goma de la vinculación morir.
Muere <EPINAL> vinculación Pegar
de sustrato investigación
"EPINAL" tiene una excelente adhesión a diferentes materiales.La adherencia es controlable para diferentes tamaños de chip y la condición de unión morir. Está disponible para reflujo sin plomo.
Muere <HIATTACH> vinculación de Cine
DF, SA presente serie investigación
DF, de la serie HS son películas morir vinculación, necesaria para los paquetes de alto rendimiento tales como apilado MCP y BGA. Tenemos una participación superior en el mercado de la vinculación de cine morir. La capa uniforme de unión morir puede ser obtenido por un proceso de laminado simple.
Muere <HIATTACH> vinculación de Cine
Dados de Cine Muere la vinculación de la serie FH investigación
serie FH es una película de dos-en-uno con las funciones para cinta de corte en dados y el cine de unión morir. Que permita a las cintas que va a laminar a una oblea a la vez, se consigue un fácil manejo de la más delgada de la oblea.
serie FH es un producto desarrollado en colaboración con
El Furukawa Electric Co., Ltd.
Muere <HIATTACH> vinculación de Cine
Cine underfill UF de la serie investigación
serie UF ha logrado la interconexión flip chip sólo mediante la aplicación de calor y presión sin que falte líquido convencional.Dos tipos están disponibles: con y sin partículas conductoras.Se puede estar disponible para diversos métodos de conexión.
para el marco del plomo investigación
Hitachi Chemical tiene una cuota de mercado de alto nivel en los compuestos de moldeo epoxi. Nuestros productos cumplen con las demandas de los clientes y los cambios de las tendencias del paquete.
de sustrato investigación
Este tipo es conveniente para el BGA y CSP, y tiene baja deformación y una excelente resistencia reflujo crack. También es aplicable para los paquetes con paso cojín estrecho y largo cable.
El medio ambiente HF Tipo Friendly presente serie investigación
"CEL" de la serie HF es un compuesto de moldeo epoxi sin halógenos y antimonio en el retardante de llama. Muestra la inflamabilidad excelente moldeabilidad y resistencia a reflujo crack para varios paquetes.
para dispositivos de alimentación investigación
"CEL" con alta conductividad térmica y moldeabilidad superior es adecuado para los dispositivos de poder. Los dispositivos de poder obtener mayor conductividad térmica mediante la combinación de "CEL" con nuestra pasta conductora térmica de alta vinculación morir.
CEL-de la Serie C investigación
Hitachi Chemical desarrolla varios tipos de encapsulantes líquidos a lo largo de la evolución del paquete de vanguardia: TCP, COF, EBGA, oblea de nivel estratégico nacional y así sucesivamente.
<HIMAL> Termoplástica HIR tipo de la serie investigación
serie HIR es un encapsulante termoplástico líquido que forma la película de alta capa resistente al calor, simplemente por eliminación del disolvente a la baja temperatura. Se ha logrado sin distorsión por la tasa de contracción muy pequeña de curado en la etapa de secado.
Los materiales de alta a prueba de calor de revestimiento <HIMAL>
NS Series investigación
serie HL es un material de alta temperatura recubrimiento resistente que forma película fiable y de alto simplemente por eliminación del disolvente por debajo de 200 º C. La película es apta para diversos componentes electrónicos y dispositivos de semiconductor por una excelente flexibilidad, resistencia y baja deformación.
Los materiales de alta a prueba de calor de revestimiento <HIMAL>
para la Impresión de la pantalla de la serie HL-P investigación
la serie HL-P es una pasta de alta temperatura resistente con capacidad de imprimir pantalla. Tiene una excelente adherencia con oblea de silicio y poliimidas, y se utiliza como revestimiento de resina de unión para los dispositivos de poder y de la capa compatible para el nivel de la oblea CSP. Es también conveniente para no ponerte en contacto con la alta exactitud de dosificación.
HM Serie investigación
serie HM es la cinta de unión morir por paquetes LOC. Contiene una alta temperatura resistente resina termoplástica en el adhesivo, ampliamente conocido como un material de recubrimiento de semiconductores. Se muestra una excelente estabilidad y capacidad de manejo fácil.
Serie RT investigación
serie RT se utiliza en el proceso de moldeo mapa de paquetes de semiconductores, tales como QFN y SON. Colocación en la cara inversa de un marco de conexión, serie RT ha logrado sin rebabas ras después del moldeo y una alta productividad en la vinculación del alambre. Las aplicaciones se han ampliado a los nuevos paquetes, además de QFN e hijo, y estamos en busca de otras aplicaciones mediante la excelente característica de alta resistencia al calor.
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