MultiSIM BLUE, una herramienta para integración de diseño de PCB que, desarrollada en colaboración con National Instruments (NI), ofrece simulación de circuito “todo en uno”.

Mouser Electronics, una filial de TTI, y distribuidor global de semiconductores y componentes electrónicos, ha anunciado el lanzamiento global de MultiSIM BLUE, una herramienta para integración de diseño de PCB que, desarrollada en colaboración con National Instruments (NI), ofrece simulación de circuito “todo en uno”.

Disponible en inglés, alemán y chino, esta herramienta permite a los ingenieros diseñar y simular circuitos antes de realizar los prototipos físicos. MultiSIM BLUE incorpora las características y las funciones necesarias para proporcionar un entorno de simulación Berkeley SPICE de circuitos electrónicos usando la base de datos de componentes de Mouser, que abarca IC de señales analógicas y mixtas, componentes pasivos y electromecánicos, semiconductores discretos, IC de gestión de potencia y conectores.

Con esta herramienta para integración de diseño de PCB, ahora los profesionales pueden visualizar y evaluar el rendimiento lineal, haciendo que este paso crítico sea mucho más sencillo, rápido y productivo.

Funcionamiento de la herramienta para integración de diseño de PCB

La simulación se lleva a cabo empleando la misma tecnología de parser (analizador sintáctico) de software NI Multisim con soporte de BSIM y otros parámetros. Por lo tanto, los ingenieros pueden crear esquemas, simular circuitos y construir distribuciones de tarjeta de circuito impreso con la ayuda de esta herramienta totalmente integrada.

MultiSIM BLUE también ofrece visualización 3D de la PCB sin límites de forma y tamaño, contribuyendo a fomentar la creación de diseños innovadores.

La selección de componentes también se facilita con una herramienta BOM y su función de compra.

Lo nuevo Conversores DC-DC totalmente regulados

Estos conversores DC-DC totalmente regulados aceptan el rango de entrada estándar de telecomunicaciones de 36 a 75 V. La eficiencia del 93% y un buen rendimiento térmico en un rango de temperatura de funcionamiento de -40 a +85 grados centígrados hacen de ambos útiles para las comunicaciones inalámbricas.

Tanto uno como otro dispositivo se suministran con protecciones contra condiciones de subidas de corriente, de temperatura y de sobre voltaje. Además, disponen de un pin enable en el lado primario junto a características de detección remota y ajuste del voltaje de salida en función del lado secundario.

Formatos y modelos de conversores DC-DC totalmente regulados

Los conversores se ofrecen en versiones de marco abierto y el baseplate en versiones del esquema estándar industrial eighth-brick y configuración de pin.

La serie AVO100 son conversores DC-DC totalmente regulados que ofrecen una corriente de 50 A y potencia de 100 W, un voltaje de salida de 1,2 a 32,5 V y de entrada desde los 36 hasta los 75 V, mientras que la serie AVO250 ofrece 9 A y 250 W, con un voltaje de salida de los 18 a los 32,4 V y de entrada de 36 a 75 V.

Todas las versiones tienen unas medidas de 57,9 x 22,9 x 10 mm, y están terminadas con pasantes para taladros.

Fabricante: Artesyn Embedded Technologies Ver catalogo de productos

 

socket GT-BGA-6008 se monta en el PCB de destino, sin soldadura

El socket GT-BGA-6008 ha sido diseñado para una medida de paquete de 27×27 mm, y opera con anchos de banda de hasta 75 GHz con menos de 1 dB de pérdida de inserción.

Este nuevo diseño de socket BGA disipa 4,5 W empleando un tornillo de compresión con aletas, y puede ser personalizado hasta 100 W mediante un diseño de aleta modificado en la parte superior del tornillo y añadiendo un ventilador de flujo axial. La resistencia del contacto es típicamente de 20 miliohmios por pin.

El socket se monta en el PCB de destino sin soldadura, utilizando muy poco espacio y permitiendo con ello que se coloquen muy cerca de él los condensadores y las resistencias.

Formato del nuevo diseño de socket BGA

Está construido con una tapa giratoria que incorpora un método de inserción rápida para que el circuito integrado pueda ser cambiado rápidamente. También tiene abertura central para termopar y streaming térmico. La placa de compresión tiene canales para el flujo térmico de salida.

El rango de temperatura operativa es de -55 a +160 grados centígrados, funciona con circuitos integrados tales como el BGA de 27×27 mm con matriz 32×32 y 0,8 mm de camp