21 de octubre de 2010

Herramientas Industriales de medición 21-10-2010

UMC 600 Weight Indicator/Controller from Interface, Inc. - AZ
Why the Interface series UMC 600 Weight Indicator/Controller is the best in class:

Powers up to 8 load cells
80,000 display graduations
Nonlinearity < 0.01%
Nema 4 stainless steel enclosures
Serial output (RS232)
Adjustable digital filter
Dual setpoint outputs
Tilt stand base
Zero, Tare, ... [See Datasheet]
9860 TEDS High-Speed Indicator from Interface, Inc. - AZ
... [See Datasheet]
Metal Tube Variable Area Flow Meter -- SC250 from Malema Sensors

Malema's SC250 & SM250 model metal tube variable area flow
meters are suitable for gases, liquids and steam flow measurement. It
uses a robust metal tube construction with an optional plastic liner to
handle tough and corrosive process fluids.
• Linear scales
• High performance ... [See Datasheet]
COVOL Oscillating Piston Flow Meter -- COVOL / INOX from Malema Sensors
Covol
volumetric counter is ideal meter for viscous fluids such as oils,
waxes and polymers. The sensor is constructed in SS-316, PVC, PP and
PTFE material options to suit corrosive applications. It can be easily
cleaned and sterilized.
Features
• Viscosity up to 120,000 mPa.s
• It will ... [See Datasheet]
Ultrasonic Flowmeter -- UF25B100 from Cynergy3 Corp.

Non-invasive technology
No moving parts
Automatic viscosity & temperature compensation
Unaffected by fluid contaminants
Low pressure drop

This innovative design provides a high accuracy, non-invasive, flow
measurement device at a lower cost than other similar systems. The flow
path is designed ... [See Datasheet]
Ultrasonic Flowmeter -- UF25P100 from Cynergy3 Corp.

Non-invasive technology
No moving parts
Automatic viscosity & temperature compensation
Unaffected by fluid contaminants
Low pressure drop

This innovative design provides a high accuracy, non-invasive, flow
measurement device at a lower cost than other similar systems. The flow
path is designed ... [See Datasheet]

, MW500 1/2" VCO Series -- MW500-1261, XTC7009, 535-10616-6-ND, 07R8008, ELCO Series VCO -- ELCO-MSC-247/347-01, CS10-24.576MABJ-UT, CS10-24.576MABJ-UTy 9713549

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Standard Plug-in Oscillators -- Model SS from Actioncraft Products, Inc. / Industrial Test Equipment Co., Inc.
...
[See Datasheet]

MW500 1/2" VCO Series -- MW500-1261 from Micronetics, Inc.
Micronetics
VCOs deliver the performance and quality you expect them to, time and
time again, in a wide range of packaging and pricing options for
virtually unlimited applications including: CDMA, W-CDMA, GSM, Personal
Communications, Wireless Local Loop, satellite, cellular, military and
radar ...
[See Datasheet]

XTC7009 from RFM (RF Monolithics, Inc.)

• Temperature Compensated Crystal Oscillator
• Ultra-miniature Package
• Excellent Frequency Stability
• Low Phase Noise
• Complies with Directive 2002/95/EC (RoHS) ... [See Datasheet]

535-10616-6-ND from Digi-Key Corporation
CRYSTAL 15.360 MHZ 18PF SMD ... [See Datasheet]

07R8008 from Newark

Crystal; Frequency:12MHz; Frequency Stability:± 50ppm; Operating
Temperature Range:0°C to +70°C; Load Capacitance:20pF; Crystal
Case:HC49/US; Series:B; Temperature Stability ±:100ppm; ESR:50ohm;
Fundamental Mode:AT ... [See Datasheet]

ELCO Series VCO -- ELCO-MSC-247/347-01 from Emhiser Research, Inc.
• Low cost alternative
• Superior mechanical stability
• Available in bulk or tape and reel
• Leaded and surface mount packages
• Ideal for large and small production runs

The ELCO series of VCOs uses a FR-4 material substrate as both the mounting and assembly platform ... [See Datasheet]

CS10-24.576MABJ-UT from Future Electronics
CS10 Series 24.576 MHz ±30 ppm 18 pF -40 to +85°C Surface Mount AT-CUT Crystal, crystals ... [See Datasheet]
CS10-24.576MABJ-UT from
Future Electronics
CS10 Series 24.576 MHz ±30 ppm 18 pF -40 to +85°C Surface Mount AT-CUT Crystal, crystals ... [See Datasheet]

9713549 from Farnell Europe
CRYSTAL OSCILLATOR, SMD, 24MHZ ...
[See Datasheet]

Electrónica. (SMD). Cristales SLD FQ1045A

Fox Electronics, proveedor líder de América de productos de control de frecuencia, la FQ, de la serie de cristales SLD, utiliza una nueva tecnología de envasado, que proporciona una reducción de costos de hasta un 20% o más en envases de cerámica convencional, así como la eliminación de los problemas recurrentes de escasez de cerámica. La nueva serie FQ, utilizando una técnica de envasado de  su propiedad, ofrece en tres de los tamaños de cristal de paquete más popularesd e 3,2 x 2,5 mm (FQ3225B), 5 x3.2mm (FQ5032), 10 x 4,5 mm (FQ1045).

Electrónica. (SMD) PolySwitch nuevos dispositivos 0603


21/10/2010

El dispositivo femtoSMDC016F, consume menos de la mitad del espacio en la placa de los dispositivos, que la generación anterior y ayuda a proteger los equipos electrónicos sensibles contra los daños causados por eventos de sobre corriente, y sobre temperatura. El dispositivo, es rápido, funcional y reseteable. Puede ayudar a los fabricante, a reducir los costos de garantía y mejorar la fiabilidad de los equipos electrónicos portátiles tales como:
• Teléfonos móviles PDA
• Reproductor MP3
• Cámaras Digitales
• Ordenadores portátiles
• Unidades Flash USB Thumb Drives LCD
• Periféricos • Ordenador
El nuevo dispositivo PolySwitch femtoSMDC016F, tiene un tamaño más pequeño que otros dispositivos de montaje en superficie (SMD), de tan sólo 1,6 mm x 0,8 mm x 0,5 mm. Esto ofrece a los diseñadores la flexibilidad, en el espacio de las aplicaciones limitadas. Nominal de 9V, el dispositivo proporciona una retención actual de 0.16A, un índice de fallo de corriente máxima de 40ª, y una resistencia máxima de 4,2 ohmios. El dispositivo femtoSMDC, disipador de energía bajo y rápido (segundo a 25 ˚ C 0.10 y 1A) la convierten en una solución lógica para los diseños de tablero de alta densidad.
"Esta nueva superficie de montaje del dispositivo, complementa y amplía las líneas generales de Tyco Electronics en los dispositivos de protección contra la sobretensión PolySwitch", dijo Jason Zhao, para montaje en superficie PPTC,  Gerente de Producto. "Su pequeño factor de forma, se acomoda  a las demandas continua de miniaturización de la industria electrónica y ayuda a optimizar el espacio en la placa."
El dispositivo femtoSMDC016F, termina con acabado de níquel, estaño para soldadura superior y es compatible, con los procesos de montaje de gran volumen. El dispositivo compatible con EIA, es libre de halógenos, y conforme a RoHS de UL y CSA. Las cantidades de producción ya están disponibles en paquetes de cinta y el carrete.
Para más información o asistencia técnica, llame al (800) 227-7040, o visite www.circuitprotection.com. Precio: Disponible en la Solicitud de disponibilidad: Todos los dispositivos están disponibles ahora. Entrega: 10 ARO semana
PolySwitch, Raychem, TE (logotipo) y Tyco Electronics son marcas comerciales del grupo Tyco Electronics de las empresas y sus licenciatarios.
 

Tensión Op Amp-Alto 80V PR2201



El nuevo amplificador operacional PREMA,  alta tensión PR2201 para tensiones de alimentación de hasta 80V prestación única o hasta ± 40V, con una corriente máxima de salida de 6 mA ±, ya está disponible.
El voltaje de modo común de entrada, cubre casi el rango de tensión de suministro completa con un excelente modo común y fuente de alimentación típica relación de rechazo de más de 110 dB. La tensión de salida se puede aproximar la tensión de alimentación, cerca o positivos y negativos a 1V. Aplicaciones de precisión, por ejemplo, en entornos de prueba automática, se puede cubrir con la debida PR2201, a una típica entrada diagonal muy baja actual de 5Pa y un offset de entrada de tensión de ± 2mV típica, que puede ser reducida aún más por ajuste externo (sólo PR2201).
El aumento de la temperatura del componente, sigue siendo pequeña a pesar de las altas tensiones debido a la corriente quieta baja de sólo 500μA. los circuitos de control rápidos,  también puede ser diseñado con este PR2201, por el producto de ancho de banda, con ganancia de hasta 1 MHz, y una velocidad de subida de más de 1V/μs.
El amplio rango de entrada, de modo común permite mediciones de alta impedancia de tensiones diferenciales pequeño alto potencial, por ejemplo, en puentes de Wheatstone. Actores con voltajes más altos, puede ser utilizado directamente por el CI. El rango de tensión de entrada, junto con una tensión de entrada diferencial de alta de hasta 60V hacen de este circuito muy adecuado para aplicaciones con mayores picos de tensión como en el campo de la automoción.
La mayor PREMA, Modus proceso U6 es esencial para el desarrollo y la producción de la alta tensión PR2201 amplificador operacional.
El PR2202, es un componente opcional integrada con dos amplificadores operacionales. Las muestras de ambas versiones están disponibles bajo petición.


http://www.globalspec.com

Texas Instruments filtros EMI ultra delgados, con el más alto rendimiento ESD

20/10/2010

DALLAS, 6 de octubre / PRNewswire / - Texas Instruments Incorporated (TI) (NYSE: TXN), ha presentado filtros  seis y cuatro canales de interferencia electromagnética (EMI),  para aplicaciones de pantalla LCD, el TPD6F202 y TPD4F202. La descarga electrostática (ESD), con  calificaciones superior a la norma IEC 61000-4-2, especificación por lo menos tres veces para la descarga de contacto. Ambos son el 67 por ciento mejores, que el pliego de condiciones de espacio de descarga de aire. Esto permite que la señal, que se transmite a través del dispositivo,  filtra la mayor frecuencia de RF, y las interferencias electromagnéticas (RF / EMI), que pueden aparecer como líneas en una pantalla, sobre todo pantallas LCD. Estos dispositivos de tamaño compacto permite a los diseñadores  optimizar el espacio perdido en los conectores. Las aplicaciones,  incluyen interfaces de pantalla LCD y todo lo que necesita RF / EMI, en filtrado de las líneas de datos, como aplicaciones portátiles, teléfonos móviles, interfaces de pantalla LCD, y las conexiones de vídeo. O descargar una hoja de datos para muestras gratis aquí: www.ti.com/tpd6f202-pr.

Texas Instruments

La nueva plataforma de dispositivos combina 1,5 GHz DSP de TI, y 1.5 GHz núcleos ARM permite precisión, control y sistema de ahorro de costos para la visión por ordenador, de prueba y medición, seguimiento y aplicaciones de control

21/10/2010 TJCHN

DALLAS, 19 de octubre / PRNewswire / - Texas Instruments Incorporated (TI) (NYSE: TXN), se basa en el éxito de su procesador digital de señal existente (DSP) + ARM ®, y oferta sus productos mediante la introducción de la generación de procesadores Integra C6A816x,  ™ DSP + ARM. El C6A816x Integra DSP + procesadores ARM, ofrecen a la industria, es el más rápido DSP, de un solo núcleo y de punto fijo, con  rendimiento flotante, de hasta 1,5 GHz y también integra, es el más rápido, de la industria,  de un solo núcleo ARM Cortex ™-A8 de núcleo, con un rendimiento de hasta 1,5 GHz. La combinación de DSP Integra + arquitectura ARM, es ideal porque el DSP, se dedica a manejar las necesidades intensivas de procesamiento de señales, matemáticas complejas, funciones y algoritmos de procesamiento de imagen, mientras que es el brazo, y está disponible para las interfaces gráficas de usuario (GUI), conectividad de red, sistema de control y procesamiento de la aplicación en múltiples sistemas operativos. Estos incluyen sistemas operativos Linux, Microsoft ® Windows ® Embedded compacto 7, y Android. El procesador Integra C6A816x, ARM + DSP,  también integra numerosos periféricos de gran ancho de banda, que reducen el costo del sistema y mejoran, el rendimiento del sistema, que lo hace perfecto para aplicaciones, como la visión artificial, de prueba, medición, seguimiento y control.

Texas Instruments

Fuente: http://newscenter.ti.com/Blogs/newsroom/archive/2010/10/19/introducing-industry-s-fastest-single-core-floating-point-dsp-new-c6a816x-integra-dsp-arm-174-processors-from-texas-instruments-provide-extreme-integration-and-high-performance-527167.aspx

Para enteder mejor el artículo.

SDP.

El Protocolo de Socket Directo (SDP, del inglés Sockets Direct Protocol) es un protocolo de red originalmente definido por el Software Working Group (SWG) de la InfiniBand Trade Association. Originalmente diseñado para InfiniBand, el SDP luego ha sido redefinido como un porotocolo agnóstico de transporte para la estructura de red en acceso a memoria directo remoto (RDMA). El SDP define un protocolo estándar sobre una estructura RDMA para soportar redes de stream socket (SOCK_STREAM). El SDP utiliza varias características de redes RDMA para transferencias de datos Zero Copy de alto rendimiento. El SDP es una especificación de protocolo a "nivel de cable" puro, y no habla sobre ninguna API para socket ni implementación específicas.

El propósito de Protocolo de Socket Directo es proveer una alternativa acelerada de RDMA al protocolo TCP sobre IP. La meta es hacer esto de forma que sea transparente a las aplicaciones.

Hoy en día, el Protocolo de Socket Directo para el sistema operativo Linux es parte de la OpenFabrics Enterprise Distribution (OFED), una colección de protocolos de red RDMA para el sistema operativo Linux. La OEFD es administrada por la OpenFabrics Alliance. Muchas distribuciones estándar de Linux incluyen la OEFD actual.

Varios otros sistemas operativos variantes de UNIX planean incluir soporte para el Protocolo de Socket Directo. El sistema operativo Microsoft Windows ofrece un protocolo similar llamado Winsock Directo (Winsock Direct)

El Protocolo de Socket Directo sólo trata con stream sockets, y si es instalado en un sistema, evita la pila TCP residente del sistema operativo para conexiones de tipo stream entre cualquier punto final en la estructura RDMA. Todos los otros tipos de socket (tales como datagrama, crudo, paquete, etc.) son soportados por la pila IP de Linux y operan sobre interfases estándar de IP (por ejemplo IPoIB en estructuras InfiniBand). La pila IP no depende de la pila SDP; sin embargo, la pila SDP depende de los controladores IP para asignaciones locales de IP y para resolución de direcciones IP para identificaciones de puntos finales.

ARM.

Se denomina ARM (Advanced RISC Machines) a una familia de microprocesadores RISC diseñados por la empresa Acorn Computers y desarrollados por Advanced RISC Machines Ltd., una empresa derivada de la anterior.

DSP

Procesamiento digital de señales


De Wikipedia, la enciclopedia libre



El procesamiento digital de señales (en inglés digital signal processing, DSP) es un área de la ingeniería que se dedica al análisis y procesamiento discreto de señales (audio, voz, imágenes, video). Aunque comúnmente las señales en la naturaleza nos llegan en forma analógica, también existen casos en que estas son por su naturaleza discretas, por ejemplo, las edades de un grupo de personas, el estado de una válvula en el tiempo (abierta/cerrada), etc.

Se puede procesar una señal para obtener una disminución del nivel de ruido, para mejorar la presencia de determinados matices, como los graves o los agudos y se realiza combinando los valores de la señal para generar otros nuevos.

Definiciones Fuente http://es.wikipedia.org

20 de octubre de 2010

Transformador sensor de corriente SMD para electrónica, telecomuniaciones y más. Marca Pulse

transformador sensor de corriente SMD para electrónica Pulse EngineeringPulse Engineering logo

PB002XNL Series Height: 10.2mm Max Footprint: 19.9mm x 14.5mm Max
Current Rating: up to 35A Frequency Range: 50kHz to 500kHz


Telecomunicacionestransformador de telecomunicaciones Pulse Engineering

Dual SMT package contains both transmit and receive transformers
Models matched to leading transceiver ICs Isolation voltage: 1500Vrms
UL recognized RoHS compliant versions available

transformador de línea ADSL Pulse Engineering
Linea ADSL

Excellent longitudinal balance
Inductors also available in surface mount packages
Customized inductance values available
Inductance is stable within ±10% with
DC current from 0 to 100mA


inductor de potencia SMD para electrónica Pulse Engineering

Inductores
El pulso ofrece una línea completa de magnetics de la energía para los usos de la conversión del voltaje en una gama amplia de opciones de empaquetado del agujero directo al montaje superficial. Números de parte con un “ El sufijo de NL´ es RoHS obediente. Si usted necesita más detalles, entrar en contacto con por favor

Módulo de interfaz electrónico

módulo de interfaz electrónico 10Base-T (IEEE-802.3) Pulse Engineering


Obediente con el estándar de IEEE 802.3, calificado con los fabricantes de la tapa 10Gig PHY, grado máximo 245°C de la temperatura del flujo de RoHS
Paquete para PCI Express, magnetics Fine-tuned del perfil bajo a los vendedores específicos de PHY



http://pdf.directindustry.es/pdf/pulse-engineering-34700.html

Electrónica PCB. Equilibrio de componentes y recinto de refrigeración. Análisis CFD

20/10/2010 TJCHN
Miércoles, 13 de octubre 2010 John Wilson, Mentor Graphics
Cuando empecé a trabajar en el campo de la electrónica de refrigeración, mi carta fue el diseño rentable, soluciones fiables de refrigeración, que mantengan las temperaturas de funcionamiento de los componentes de CI, dentro del intervalo recomendado en las aplicaciones, de su sistema. La atención se centró en la temperatura de unión, y en el diseño de la ruta de acceso térmico, más eficaces entre las fuentes de calor y su medio ambiente circundante.
Al principio de mi carrera, he descubierto que el enfriamiento de la electrónica, es algo más que una cuestión de "conseguir el calor." El calor, siempre va a salir sin la ayuda de ingenieros. El desafío, es moverse de manera eficiente, es decir, con el aumento de la temperatura lo más bajo posible, entre la fuente y el disipador de calor. Es un buen trabajo, si puedes conseguirlo, pero con frecuencia, el problema se amplifica por la necesidad de mantener una temperatura confortable en la caja del producto. En opinión del hombre común, un dispositivo que se siente caliente puede ser un dispositivo de recalentamiento, uno que necesita ser devuelto al vendedor.
                                                  
Prácticas adecuadas de diseño térmico, pueden reducir temperatura de los recintos, manteniendo las temperaturas IC, operando en forma segura dentro de especificaciones. Echemos un vistazo a algunos enfoques prácticos, con los que se pueden lograr buenos resultados, sin demasiadas hazañas. Vamos a utilizar herramientas probadas de análisis y técnicas, para perfeccionar un producto de consumo común, de un bajo consumo de energía (3 vatios), y caja de convección natural set-top.
En primer lugar, algunas verdades básicas
Antes de profundizar en un ejemplo, es importante discutir algunos lineamientos térmicos que forman la base del análisis que estamos a punto de realizar. La mayoría de las mejoras de diseño que hacen que siga estas sugerencias.
Planificar, pero no dependen de la convección


Dos de los más buscados, después de los productos básicos en electrónica de refrigeración, son la superficie y la superficie de la sección.
La transferencia de calor, por convección natural,  la transferencia de calor desde una superficie sólida al fluido, por lo general mejora con una superficie cada vez mayor. Ya sea que estemos en convección de calor de un salón, un disipador de calor, o un recinto exterior, el calor siempre está presente, y siempre en movimiento hacia el líquido. Desafortunadamente, la eficiencia de la convección es modesta. Su transferencia de calor, es a menudo el peor obstáculo, en el camino de transferencia de calor.
Siempre que sea posible, el uso de la conducción
Proceso de conveccion            
La conducción, es mucho más eficiente que la convección. El área de sección transversal, afecta a la transferencia de calor por conducción. Muchas veces el área transversal es limitada, y la eficiencia de conducción de calor puede ser mejorada mediante el uso de materiales elegidos para la alta conductividad térmica.
Dada la opción, utilice siempre la conducción para mover el calor en lugar de convección. Tenga en cuenta al leer esto, que usted está sentado en el sumidero final de calor. Con el tiempo todo el calor se convecciona, con el medio ambiente, pero la conducción eficiente se puede mover el calor de las áreas críticas.
Extender el calor

Para las fuentes de alta densidad de calor, o sistemas de sellado de mano, es importante para difundir el calor lo más cerca posible de la fuente de calor. Esto suele hacerse mediante el uso de un material relativamente de alta conductividad, con una sección transversal más grande que la fuente de calor.
Haga la elección correcta térmica

Las soluciones de diseño térmico, que ofrecen las mayores mejoras, son los más cercanos a la fuente. Esto explica por qué los disipadores de calor, que normalmente se conectan directamente, a un procesador en lugar de chasis. Cuando la mejora de un diseño, puede aumentar la eficiencia de la transferencia de calor, los caminos dominantes por parte de la conductividad térmica, aumenta la superficie, o puede proporcionar una nueva ruta de acceso completo. Savvy (costo y tiempo-consciente), los diseñadores de PCB, primero tienden a maximizar los mejores caminos existentes, y luego cultivan caminos suplementarios, si hay más alivio del  que se necesita.
Tomando las conjeturas de diseño térmico
Evaluar el comportamiento térmico, significó la construcción de prototipos físicos, conexión de termopares, y el cotejo de los resultados, en hojas de cálculo o bases de datos. Con la llegada de acceso basado en software de dinámica de fluidos computacional (CFD), las  herramientas cambiaron. Hoy en día, las soluciones tales como Mentor, ofrecen una visión gráfica FloTHERMn en el flujo de calor a través de un sistema con mucho mayor detalle que un solo punto o las medidas de flujos.
 
CFD
Pruebas típicas de la electrónica de refrigeración de diseño en el PCB, y el nivel de sistema proporcionan mediciones puntuales de temperatura, velocidad del aire local, o la tasa de mayor caudal. Esta es una información muy útil y en última instancia, se requiere para calificar a un diseño. Pero el análisis CFD, se puede implementar muy temprano en el proceso de diseño, mucho antes de que un prototipo se encuentre disponible. Se puede acortar el tiempo de diseño en general y en última instancia, el rendimiento de productos superiores.
Si basados en el análisis CFD,  se aprovecha todo su potencial, una serie de estrategias de diseño puede ser considerados y comparados, sus resultados con respecto a sus ganancias. CFD, puede responder a las grandes cuestiones de diseño térmico: ¿Qué componentes  necesitan disipadores de calor? ¿Este consejo para sobrevivir en un sistema cerrado, sin ventilación forzada? ¿Qué grado de mejora en el rendimiento pueden ofrecer  las vías térmicas?
En el ejemplo, que  se ilustra en este artículo, compara una serie de estrategias de diseño para responder a estas preguntas.
El diseño y la definición de una Set-Top Box
mentor hot11.jpg
Figura 1. set-top box modelo CAD 3D.
La Figura 1, muestra el modelo CAD 3D, de un set-top box (STB), con la opción de ventilación superior e inferior. Desde el punto de vista térmico, el objetivo del diseño, es la de mantener los circuitos críticos (U1 y U2), por debajo de 80 ° C y la temperatura interior del armario debajo de 45 ° C, todo ello, en un ambiente de 25 ° C ambiente.
La distribución de cobre se representa mediante una topología desarrollada para el análisis a nivel de sistema. Hasta hace poco tiempo, la sobrecarga de cómputo necesario para resolver los intrincados detalles de diseño, superaba cualquier ganancia de precisión en un entorno de diseño térmico. El tiempo de solución, más el tiempo necesario para convertir los datos en 2D, a la representación 3D, es necesario, hace que no resulte de incluir el efecto del cobre sobre la transferencia de calor.
 
Pero los avances en electrónica CFD refrigeración, con las herramientas de análisis ahora permiten a los diseñadores a considerar esta información, con frecuencia crítica. La figura 2 muestra la disposición de seguimiento del tablero de STB en la izquierda y el equivalente a la representación térmica, modelo de diseño de la derecha.
mentor hot22.jpg
Figura 2. herramientas CFD puede traer los efectos del contenido de cobre en el PCB, en la evaluación térmica. Se muestra: Maestro de Gráficos de modelo FloTHERM.

El establecimiento de la línea de base térmica



El siguiente paso es realizar un análisis de referencia para determinar si cualquier acción de diseño es necesaria. Después de todo, el diseño puede ser perfecto después de la primera ronda. Pero eso no es el caso de nuestro ejemplo. El análisis CFD, revela que las superficies de U2 y la parte superior e inferior de la caja están fuera de especificación, como se muestra en la Figura 3. En cada punto de vista de referencia, las tonalidades rojas simbolizan temperaturas que están por encima del rango permitido.
mentor hot33.jpg
Figura 3. Temperaturas de la superficie de referencia.
Agregar vías térmicas al aumentar la ruta de calor. Estas vías deben mejorar la conducción del calor hacia la superficie inferior  del tablero, donde se conveccióna  calor más eficazmente. Esta estrategia, es común para los circuitos que con una gran superficie de contacto con el PCB, de los cuales el QFN, es un ejemplo. La esperanza, es que el tratamiento a través logrará bajar la temperatura de los componentes del IC, y reducir la temperatura de superficie en el recinto de negociación.
 
Llevar a los sumideros de calor de calor, hacia arriba
Los disipadores de calor, no  son sino una táctica predeterminada para el alivio del calor. En nuestro segundo análisis CFD,  hemos añadido los disipadores de calor a U1 y U2. Esto proporciona una vía de transferencia de calor secundaria, mediante la adición de dos convectivas y la superficie de radiación, a la superficie superior de los paquetes de CI. Lamentablemente ni el QFN, ni el PBGA (U1), son  tipos de paquetes  ideales para la transferencia de calor, eficiente de sus  superficies superiores, y los resultados fueron modestos. En algunos casos, una ganancia marginal puede ser suficiente para satisfacer las necesidades térmicas del producto. En otras palabras, vale la pena intentarlo. Si la temperatura de los componentes es lo suficientemente reducida, entonces la temperatura de la superficie externa se reducirá en el rango permitido.
 
No todos los enfoques son de Igualdad
Un cambio físico en la forma de PCB, o el diseño de la caja, a veces puede mejorar la transferencia de calor, sin necesidad de utilizar otros componentes o etapas de fabricación. Por supuesto, esto es una idea atractiva para los tomadores de decisiones de negocios, pero puede o no puede ser el mejor enfoque. Lo importante aquí, es para validar o rechazar conceptos tales principios en la línea de tiempo de un proyecto, a fin de evitar la perpetuación de "elegante" para las soluciones ineficaces.
 
En una primera fase de nuestro proyecto de análisis, hemos añadido los respiraderos en la parte inferior trasera, y parte superior frontal de la caja y también se anotó s la placa PCB, con la intención de aumentar el área de flujo. La imagen superior en la Figura 4, muestra una propuesta esbozada (no una salida de CFD) que ilustra el resultado esperado  de este rediseño. Parecía posible, que el aumento de la entrada y el área de escape, podría generar suficiente flujo de flotabilidad impulsado a reducir significativamente las temperaturas de funcionamiento de U1 y U2.

La imagen inferior de la Figura 4, es el resultado de un análisis CFD, más pragmático. Se revela que, si bien los patrones de flujo imaginarios son esencialmente correctos, la cantidad de flujo generado (25 ft / min máximo), no es adecuada para producir las mejoras necesarias en IC o temperatura de los recintos de la superficie. Debido a este comportamiento, se ha detectado y comprobado al principio del proceso, esta opción no fue seguida.
mentor hot44.jpg
Figura 4. Imaginó la expresión de rendimiento frente a CFD predicción.

Las placas de blindaje Aislar y Aísle


Implementaciones de la placa de blindaje, mostró resultados prometedores en nuestro análisis. La idea detrás de esta idea, era que si la junta  superficies irradiadas a una placa de baja emisividad, Los paquetes de placa en el IC, se volvería más aislado de su entorno. Esto extrae el calor y reduce las temperaturas de la radiación en el recinto exterior, aunque a costa de un aumento de las temperaturas del IC.

Se consideraron tres escenarios de la placa de protección: un radiador superior en contacto con U1 y U2, El radiador, no esta en contacto directo, Y un radiador más bajo (por debajo de la PCB), en dos tamaños diferentes. Figura 5 se muestra el diseño que tiene el superior del radiador en contacto con U1 y U2, presentan en la Tabla 1 como "D-5."
mentor hot5.jpg


Evaluación de Resultados
 
Los diseños que directamente se dirigieron a la temperatura de funcionamiento de U1 y U2, tuvo poco efecto en la temperatura del recinto. La única estrategia en las iteraciones de diseño, que vale la pena, fue el uso de vías en D-2. Pero incluso, este enfoque reduce la temperatura de funcionamiento de U2, sólo un 7%.
La estrategia de blindar los dos lados del tablero, se examinó por primera vez en D-4, la reducción de la temperatura del recinto superior en un 40%, pero causó en U2 sobre calentamiento, y tuvo poco efecto en la parte inferior de la caja. Sin embargo, los cambios de blindaje proporcionaron mejoras significativas, y se convirtieron en la plataforma para una mayor investigación.
Diseño 6 (D-6), en los que el escudo superior se hundió a U1 y U2, y el escudo de fondo cubrió toda la parte inferior del tablero, entregó un rendimiento aceptable. El siguiente paso es el análisis del diseño, sería para optimizar el rendimiento térmico de la STB, en relación con el proyecto de blindaje.
La Tabla 1 resume los seis de los escenarios.
mentor hot table.jpg



Cada enfoque intentamos aprovechar  métodos  probados de enfriamiento: la difusión de la calor cerca de su fuente a través de la conducción, aumentando las rutas térmicas existentes y cultivar nuevos caminos. Pero sólo uno (D-6) fue suficiente para alcanzar los objetivos de la temperatura, tanto para los dispositivos IC internos y las superficies del recinto exterior.
 
Cuando la temperatura táctil externa, es uno de los requisitos de diseño para un producto, la pregunta de "dónde y cómo" el  calor se desplaza aguas abajo (desde la fuente a la temperatura ambiente), se convierte en muy importante. La evaluación rigurosa térmica, es un paso crucial para asegurar que los usuarios finales reciban productos que sean seguros y cómodos de usar. Este es un desafío, a la medida para los modernos instrumentos de análisis de CFD. Cuantificación de los problemas, y explorar soluciones a través del análisis CFD, basado en principios en el proceso de diseño, es la mejor manera de equilibrar los componentes de refrigeración, y anexo. Métodos de análisis CFD acelerar el proceso y proporcionar resultados fiables.
 
John Wilson, es Gerente de Ingeniería de Aplicaciones, Región Occidental, de la División de Análisis de mecánica de Mentor Graphics.
 Figura 5. Vista isométrica de Diseño 5 (D-5). El superior del radiador está en contacto con U1 y U2, y la inferior del radiador es el menor de dos tamaños que se evaluaron.